[发明专利]用于传送电子器件的传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传送装置，尤其但非排他地用于传送电子器件至测试装置，以测试电子器件的工作特性（operational characteristics）。

背景技术

测试分选机（test handler）被使用于半导体工业中，以测试电子器件，如发光二极管（LEDs：light-emitting diodes）或其他集成电路（IC：integrated circuit）封装件的工作特性。例如，测试分选机可以根据它们的发光强度、颜色等将LEDs测试和分类成各种级别。具体地，测试分选机包含有：用于测试电子器件的特性的测试装置、用于朝向测试装置传送电子器件的输入模块（如振动式给料器(vibratory feeder)）以及用于将电子器件从输入模块连续地传送至测试装置的吸附拾取设备。给料器通常包含有线性轨道，当给料器振动时电子器件沿着该线性轨道被传送和排列。给料器还包含有设置于线性轨道上方的盖体，以在操作期间将电子器件保留在给料器以内。特别地，盖体包含有一开口，通过该开口由吸附拾取设备从给料器连续地拾取电子器件至测试装置。

传统的测试分选机遇到的一个难题是关于相邻的彼此相互重叠的电子器件。图1a表示了传统的电子封装件100的侧视和俯视示意图，其包括主体102和从该主体102延伸的电气引线104。图1b表示了传统的电子封装件100正沿着振动式给料器的线性轨道106被传输。当电子封装件100正沿着振动式给料器的线性轨道106被传输时，相邻的电子封装件100的电气引线104可能相互架置。这种现象大家称之为“肩驮（piggybacking）”。图1b也表明了包含有盖体108的给料器，该盖体设置在线性轨道106的上方，其中由于这种肩驮，测试分选机的吸附拾取设备110可能不能拾取电子封装件100。所以，在吸附拾取设备110从给料器拾取各个电子封装件100至测试装置以前，有必要将头两个领先的电子封装件100分开。

在由吸附拾取设备拾取以前将头两个领先的电子封装件分开的传统解决办法见图2所示，其包括具有线性轨道201的振动式给料器200，其设置有第一和第二真空通道（vacuum passages）202a、202b以及位于线性轨道201端部的轨道末端传感器204（视图中被在先的电子封装件所隐藏）。当给料器200振动时，电子封装件沿着线性轨道201排列和传输。一旦领先的电子封装件被轨道末端传感器204所检测，那么第一真空通道202a被激活以在领先的电子封装件下方产生真空力。在领先的电子封装件等待被吸附拾取设备206拾取时，这将领先的电子封装件固定定位在线性轨道201上。同时，第二真空通道202b也被激活以在相邻的电子封装件下方产生真空力而将其固定定位在线性轨道201上。因此，在领先的电子封装件和其相邻的电子封装件之间得以保持有间隙，以藉此防止相邻的电子封装件，和后续的其他电子封装件接触该领先的电子封装件而避免肩驮的出现。当吸附拾取设备206向下移动以从给料器200处拾取领先的电子封装件时，第一真空通道202a被去激活以从领先的电子封装件100的下方去除真空力，以便于来自吸附设备206的吸附力固定领先的电子封装件和将其从给料器200传送至测试装置进行测试。

但是，前述解决办法的不足是在去除由第一和第二真空通道202a、202b所产生的真空力方面存在时滞。尤其是，如果在第一真空通道202a被去激活之后保持有剩余的来自第一真空通道202a的真空力，那么来自吸附设备206的吸附力可能不是足够强来克服剩余的真空力以有效地将领先的电子封装件从给料器200传送至测试装置。

因此，本发明的目的在于开发一种用于传送电子封装件的传送装置，其解决了现有技术中难题的既有解决办法的不足，并为公众提供有可用的选择。

发明内容

因此，第一方面，本发明提供一种用于传送电子器件的传送装置，其包含有：i）传输轨道，其用于传送成行的电子器件，在成行的电子器件的前面具有领先的电子器件；ii）第一真空通道和第二真空通道，其和传输轨道相连接，该第一真空通道和第二真空通道被操作来产生真空力以分别在第一器件位置和第二器件位置抵靠于传输轨道固定电子器件，以致于在电子器件之间不存在重叠；以及iii）第一传感器和第二传感器，其相对于传输轨道设置，第一传感器被操作来在第一器件位置检测领先的电子器件存在与否以将领先的电子器件从传输轨道处移离，当领先的电子器件从第二真空通道沿着传输轨道被传送至第一真空通道时，第二传感器被操作来在位于第一器件位置和第二器件位置之间的传感器位置检测领先的电子器件存在与否。