[发明专利]软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构

说明书

本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。

技术领域

本发明是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减接地结构设计，特别是一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其是以至少一贯孔贯通软性基板上的薄金属箔层、黏着材料层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区，并在该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区。

背景技术

在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。

已知软性电路板的软性基板表面上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距的差模信号线。差模信号线呈对布设，且通常会搭配一邻近的地线。一覆盖绝缘层形成在该基板的表面并覆盖该各个差模信号线及地线的表面。而为了要达到信号屏蔽的效果，一般会在覆盖绝缘层的表面形成一屏蔽层，并予以接地。

差模信号传输线在传送差模信号线时，若接地线的接地效果不好，则差模信号线会将屏蔽层与实际接地线视为两个接地面，而导致高频信号干涉的问题，而影响到高频信号传输的效能与可靠度。

再者，差模信号线一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，差模信号线的两侧缘应为垂直于软性基板的表面，但在实际的结构中，差模信号线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量(非垂直壁面)，使得差模信号线在左上角端、右上角端会形成顶导角结构，而在差模信号线的左下角端、右下角端亦会形成底导角结构。

该差模信号线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而产生信号衰减的问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、抗衰减接地不良、信号干扰的问题。

发明内容

缘此，本发明的一目的即是提供一种可控制电路板在传送高频信号时的抗衰减接地结构，特别是针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时的抗衰减接地需求提供改善的结构。

本发明为达成上述目的，提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。

本发明较佳实施例中，该贯孔的开设位置是位在软性基板的一连接区段。通过贯孔中贯注的导电浆料层，将薄金属箔层在该软性基板的连接区段电导通于该地线。