[发明专利]一种抗烧型玉米专用控释肥及其制备方法与应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米专用控释肥，具体是一种不烧种烧苗的玉米专用控释肥，属于缓控释肥技术领域。

背景技术

作为国家主要粮食经济作物之一，玉米产量高，需肥量大。普通肥料溶解速度快，遇多雨季节会有大量养分淋洗至土壤中，造成了肥料的浪费，污染了环境，而且往往后期供氮不足，植株出现发黄干枯现象。东北辽宁、吉林以及一些山区地区耕种仍是人拉犁或马拉犁的传统模式，单种单沟播种。若一次性大量施用易造成苗期根区养分浓度过高抑制幼苗生长，甚至出现烧种、烧苗现象，农民就要重新补种，增加了劳动成本和农民的负担。

中国专利文献CN1990433(申请号200510136750.2)公开了一种掺混型一次深施玉米专用肥，采用腐殖酸、双氰胺、氰醌控释添加剂与尿素、氯化钾等肥料复混而成，虽可一次性施肥但由于含有较多的速效肥料，施于种子附近容易产生烧种烧苗现象。

中国专利文献CN101177362A(申请号200710114213.7)公开了一种玉米专用控释肥及其制备方法。它由硫磺包膜尿素、热塑性树脂包膜尿素、氯化钾、硫酸锌等复配而成。硫磺包膜材料在空气中不稳定易破裂，与种子或根系接触，极易造成烧种或烧根现象。

中国专利文献CN101823923A（申请号201010159451.1）公开了种子友好性玉米专用控释肥。它由硫加高分子聚合物包膜尿素、硫加高分子聚合物包膜氯化钾、4.5%热塑热固双层包膜尿素、5.0%热塑热固双层包膜尿素、磷酸二铵、颗粒氯化钾和硫酸锌复配而成。采用了不同包膜材料包膜而成，虽不易破损但其颗粒均匀性较差，养分释放不匀，若与根部完全接触，并不能保证完全不会烧种烧苗。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种抗烧型玉米专用控释肥，根据膜的释放特性和玉米养分吸收规律配制而成，可与玉米种子直接接触，并且不烧种烧根烧苗，且一次性施入，省时省工省力。

术语说明：

包衣率：所述的包衣率，在控释肥领域是指包膜剂占肥料总量的重量百分比。

本发明的技术方案如下：

一种抗烧型玉米专用控释肥，其特征在于，所述肥料的原料重量份如下：

所述的树脂包衣尿素是以颗粒尿素为核心肥料，核心肥料外表面包覆有机聚合物包膜剂制得，在包衣机中将颗粒尿素加热到50～70℃，添加有机聚合物包膜剂均匀包覆在颗粒尿素的表面，固化4～6分钟；重复上述包衣步骤3～5次直至有机聚合物包膜剂占肥料总量的2～7%，控释期为60～120天。所述的树脂包衣尿素山东茂施生态肥料有限公司有售。

所述喷浆造粒硫酸钾复合肥的氮、磷、钾的质量百分含量分别为15%、15%、15%，山东红日阿康化工股份有限公司有售。

所述的颗粒硼肥中硼的质量百分含量为15%，安徽茂施新型肥料有限公司有售。

所述的颗粒锌肥中锌的质量百分含量为30%，安徽茂施新型肥料有限公司有售。

所述的颗粒磷酸二铵为市售产品，颗粒磷酸二铵中氮、磷的质量百分含量分别为18%、46%。

所述的颗粒硫酸钾中钾质量百分含量为50%，青上化工上海有限公司有售。

以上所有原料的粒径均在2～4.75mm范围内为最佳。

本发明优选的，所述的有机聚合物包膜剂为聚氨酯包膜剂或环氧树脂包膜剂，聚氨酯包膜剂是由70～85份的多亚甲基二异氰酸酯（粗MDI或聚合MDI）、8～18份的聚醚多元醇G530、3～6份的丙三醇和3～6份的二乙醇胺于85℃～95℃时聚合生成；所述的环氧树脂包膜剂是由60～75份的环氧树脂E54或E51、10～20份的三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和10～25份的固化剂TZ-500于85℃～95℃时聚合生成。聚氨酯包膜剂或环氧树脂包膜剂为现有市售产品，也按照专利ZL200810123081.9所述方法制得。

所述的树脂包衣尿素的养分释放期为60天，在25摄氏度、静水放置24小时的释放量小于1%，静置10天的释放量小于5%。

本发明优选的，抗烧型玉米专用控释肥，肥料的原料重量份如下：

进一步优选的，抗烧型玉米专用控释肥，肥料的原料重量份如下：

进一步优选的，抗烧型玉米专用控释肥，肥料的原料重量份如下：

本发明的抗烧型玉米专用控释肥的制备方法，按配方将上述各原料一起放入搅拌机中搅拌5～10分钟，转速为10转/min，充分混匀即得。然后将混合好的肥料送入计量、包装机进行计量、包装。