[发明专利]匹配CTE的驱动器

权利要求书

1.一种装置，包括：

轴；

能绕所述轴旋转的套筒；以及

由所述套筒支撑的毂，所述毂包括具有第一热膨胀系数的陶瓷材料，其中所述毂可操作用于与数据存储盘耦合，

其中所述第一热膨胀系数与所述数据存储盘的第二热膨胀系数基本相同。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述套筒包括陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述毂和所述套筒由单片的陶瓷材料形成。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述数据存储盘包括耦合到所述毂的多个数据存储盘，并且所述装置还包括位于所述多个数据存储盘的各个盘之间的隔层，其中所述隔层包括具有第三热膨胀系数的陶瓷材料，所述第三热膨胀系数与所述第二热膨胀系数基本相同。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述套筒具有第三热膨胀系数，所述轴具有第四热膨胀系数，其中所述第四热膨胀系数大于所述第三热膨胀系数。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述套筒具有与所述第一热膨胀系数基本相同的第三热膨胀系数，所述轴具有大于所述第一热膨胀系数的第四热膨胀系数。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述陶瓷材料是金刚砂。

8.一种装置，包括：

固定构件；

能绕所述固定构件旋转的旋转构件；以及

与所述旋转构件耦合的毂，所述毂包括具有第一热膨胀系数的陶瓷材料，其中所述毂可操作用于与盘基底耦合，以及

其中所述第一热膨胀系数与所述盘基底的第二热膨胀系数基本匹配。

9.如权利要求8所述的装置，其中

所述旋转构件包括具有轴孔的套筒并且包括第三热膨胀系数；

所述固定构件包括位于所述套筒的所述轴孔内的轴以及第四热膨胀系数，还包括位于所述旋转构件和所述固定构件之间的界面区域，其中所述界面区域限定流体动力轴承；以及

所述第四热膨胀系数大于所述第三热膨胀系数。

10.如权利要求8所述的装置，其中

所述固定构件包括具有轴孔的套筒并且包括第三热膨胀系数；

所述旋转构件包括位于所述套筒的所述轴孔内的轴以及第四热膨胀系数，还包括位于所述旋转构件和所述固定构件之间的界面区域，其中所述界面区域限定流体动力轴承；以及

所述第四热膨胀系数大于所述第三热膨胀系数。

11.如权利要求8所述的装置，其中所述旋转构件包括陶瓷材料。

12.如权利要求8所述的装置，其中所述毂和所述旋转构件由整片的陶瓷材料形成。

13.如权利要求8所述的装置，还包括：

多个耦合到所述毂的所述盘基底；以及

位于所述多个盘基底的各个盘之间的隔层，其中所述隔层包括具有第三热膨胀系数的陶瓷材料，所述第三热膨胀系数与所述第二热膨胀系数基本匹配。

14.如权利要求8所述的装置，其中所述旋转构件具有与所述第一热膨胀系数基本匹配的第三热膨胀系数，并且所述固定构件具有大于所述第一热膨胀系数的第四热膨胀系数。

15.一种装置，其包含：

固定构件；

能绕所述固定构件旋转的旋转构件；以及

与所述旋转构件耦合的毂，所述毂包括第一热膨胀系数；以及

与所述毂耦合的多个盘基底，其中：

所述多个盘基底包括在局部加热时可操作用于磁性写入的材料；以及

所述材料包括与所述第一热膨胀系数基本相同的第二热膨胀系数。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述旋转构件包括具有与所述第一热膨胀系数基本相同的第三热膨胀系数的陶瓷材料。

17.如权利要求15所述的装置，其中所述固定构件包括具有与所述第一热膨胀系数基本相同的第三热膨胀系数的陶瓷材料。

18.如权利要求15所述的装置，其中所述毂和所述旋转构件由具有第一热膨胀系数的单片陶瓷材料形成。

19.如权利要求15所述的装置，其还包括位于所述多个盘基底的各个盘之间的隔层，所述隔层包括具有与所述第一热膨胀系数基本相同的第三热膨胀系数的陶瓷材料。

20.如权利要求15所述的装置，其中所述固定构件包括具有大于所述第一热膨胀系数的第三热膨胀系数的材料。