[发明专利]六频段智能手机MIMO天线

说明书

技术领域

 本发明涉及一种终端天线，具体地说，是涉及一种六频段智能手机MIMO天线。

背景技术

天线是无线电系统中用来有效发射或接收电磁波的部件，其主要功能是在接收系统中完成电磁波与导行波之间的转换或在发射系统中进行相反的变换。近年来，随着移动通信业务的飞速发展和集成电路的高度集成化，特别是通信专用芯片的出现，使得通信系统正逐渐向小型化发展。相比之下，作为无线通信必不可少的部件之一的天线却难以做得更小，另外，传统无线通信系统采用一副发射天线和一副接收天线，称作单入单出（SISO）系统，SISO系统在信道容量上具有一个不可突破的瓶颈——Shannon容量限制。针对移动通信中的多径衰落与提高链路的稳定性，人们提出了天线分集技术，将天线分集与时间分集联合应用能获得空间维与时间维的分集效益，因此，从传统单天线系统向多天线系统演进是无线通信发展的必然趋势。

在MIMO 的系统设计中，天线的数目和间距是很重要的系统参数，对于终端而言，二分之一波长间距足够保证非相关衰落，最大可能是使用两根天线，然而，对手机这种小型移动终端而言，受限于接收机或发射机的尺寸、整机的尺寸，安装两根间距为二分之一波长的天线是有困难的，因为在窄小的尺寸下，天线单元间距过小，使天线单元间具有较强的耦合，从而会影响天线阵的整体性能。因而降低近距离放置的天线间的耦合成为小型终端MIMO 方案设计时必须考虑和解决的问题。考虑到与2G、3G系统的兼容性，LTE的手机天线不仅要覆盖LTE的工作频段（包括LTE700/2100/2300），通常还要兼顾GSMH和UMTS（还有CDMA）的频段（包括低频的GSM800/900、高频的DCS1800/PCS1900、UMTS2100等），所以针对LTE系统的MIMO手机天线在保持高隔离度的情况下既要小型化又需要覆盖多个频段。

发明内容

本发明的目的在于提供一种六频段智能手机MIMO天线，主要解决现有技术中存在的由于天线覆盖的频段太少、尺寸过大，使得不适于将多个天线安装在手机中，且多天线之间耦合过多会使得多天线无法满足给定的性能指标，不能满足人们需求的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

六频段智能手机MIMO天线，包括印制板，设置于印制板一表面的印制板金属地，以及设置于印制板另一表面的空白无金属覆铜基板，所述空白无金属覆铜基板上设置有两个以上由耦合馈电单元和与耦合馈电单元间存在缝隙、且连接有微带馈线的直接馈电单元构成的天线走线，所述两两天线走线之间设置有“倒L形”金属片，且两两天线走线关于该“倒L形”金属片轴对称。

具体地说，所述直接馈电单元包括下端与微带馈线相连、上端垂直连接有第二金属条的第一金属条，位于第二金属条下方并平行于第二金属条、且一端通过第一集总电感与第一金属条相连、另一端垂直连接有第四金属条的第三金属条，位于第三金属条下方、与第四金属条连接第三金属条一端相对的另一端垂直连接的第五金属条，上端与第五金属条连接第四金属条一端相对的另一端垂直相连、下端垂直连接有位于第五金属条下方的第七金属条的第六金属条，所述第七金属条垂直连接有垂直于空白无金属覆铜基板的第八金属条。

进一步地，所述耦合馈电单元包括位于相对于直接馈电单元的第一金属条另一侧并与第一金属条平行、且位于第二金属条下方的第九金属条，一端通过第二集总电感与第九金属条上端垂直相连、另一端垂直连接有第十一金属条的第十金属条，所述第十一金属条的上端与第十金属条相连、下端垂直连接有第十二金属条，所述第十二金属条的左端与第十一金属条相连、右端垂直连接有第十三金属条，所述第十三金属条的下端与第十二金属条相连、上端垂直连接有位于第二金属条上方的第十四金属条，所述第十四金属条垂直连接有垂直于空白无金属覆铜基板的第十六金属条。

更进一步地，所述第九金属条上与连接第二集总电感一端相对的另一端连接有接地线，所述接地线上与连接第九金属条一端相对的另一端连接有接地片。

作为优选，所述微带馈线为50欧姆微带馈线；所述第一集总电感和第二集总电感均为可调集总电感。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）本发明中，通过在天线走线内巧妙地设置集总电感达到了有效降低天线谐振长度的效果，进而实现了在很小的尺寸上覆盖LTE700这样的低频段的效果，构思独特，符合技术需求。