[发明专利]一种利用单面曝光机实现双面对准光刻的方法

权利要求书

1.一种利用单面曝光机实现双面对准光刻的方法，由以下步骤实现：

一、制作第一掩模板（1）和第二掩模板（2），第一掩模板（1）具有中心对称的内层对准标记（1-1）和外层对准标记（1-2），分别位于基片图形内和基片图形外，第二掩模板（2）具有与第一掩模板（1）一致的外层对准标记（2-1）；

二、利用第一掩模板（1）在基片上表面（3-1）进行光刻和刻蚀，制作图形；

三、利用第一掩模板（1）在透明衬底（4）表面进行光刻和刻蚀，制作图形；

四、通过内层对准标记（1-1）和透明衬底4的内层对准标记（4-3），将制作有图形的透明衬底表面（4-1）和基片上表面（3-1）进行对准和粘片；

五、使透明衬底（4）外层对准标记与第二掩模板（2）外层对准标记（2-1）重合，利用第二掩模板（2）在基片下表面（3-2）进行光刻和刻蚀，制作需要的图形；

六、将基片（3）与透明衬底（4）分离，得到具有双面对准图形的基片（3）。

2.根据权利要求1所述一种利用单面曝光机实现双面对准光刻的方法，其特征在于：掩模板的对准标记设计为中心对称。

3.根据权利要求1所述一种利用单面曝光机实现双面对准光刻的方法，其特征在于：将透明衬底（4）上制作图形的表面（4-1）与基片做好光刻图形的上表面（3-1）相对，在显微镜（5）下利用两个面的内层对准标记进行对准，再利用透明固化胶（6）将二者粘合到一起，这一步可以通过两种方式进行：一种方式是可以先通过显微镜（5）完成对准，然后从基片（3）和透明衬底（4）接触面边缘滴入透明固化胶（6），利用毛细作用自然渗入两个面之间，固化后完成粘合；另一种方式是先在基片（3）上滴上透明固化胶（6），然后将透明衬底（4）压在基片（3）上，并在胶体固化之前完成对准。