[发明专利]一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法

权利要求书

1.一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

     步骤1）在第一工装夹具底面放置超平氧化铝（7），在所述第一工装夹具的底面先放置一个超平氧化铝（7），然后从一端开始再放置一个超平氧化铝（7）、若干个导电散热隔块（3），所述导电散热隔块之间通过激光器巴条（2）、高温硬焊料（1）等间距地隔开，在所述第一工装夹具的另一端放置弹簧销或螺钉将所述激光器巴条（2）、高温硬焊料（1）、导电散热隔块（3）固定住；或者所述导电散热隔块（3）两焊接面镀有高温硬焊料（1），以取代预成型的单独放置的高温硬焊料片；

步骤2）制作电绝缘散热片（4），将未加工的电绝缘散热片金属化，焊接面的最外层镀上一层金，再制作出与所述导电散热隔块（3）尺寸匹配的电绝缘散热片（4），所述电绝缘散热片的焊接面之间保持绝缘；

步骤3）利用精密机械加工或微纳加工技术制作第二工装夹具，在第二工装夹具上制作出n个槽，槽的宽度略小于巴条的宽度，再将绝缘物体（8）镶嵌入槽内；

步骤4）在每两个所述绝缘物体（8）中间放置所述电绝缘散热片（4），在所述电绝缘散热片（4）上放置所述高温硬焊料（1）；

步骤5）将特制夹具的两部分装配成一个整体，把步骤1的单元模块倒扣在步骤4的单元模块上，使得所述导电散热隔块（3）与所述电绝缘散热片（4）相对应，镶嵌的绝缘物体（8）对应在相邻的两个导电散热隔块（3）之间的激光器巴条（2）上，利用工装夹具上的特制的精密定位、对位系统，使得所述巴条（2）、所述导电散热隔块（3）和所述电绝缘散热片（4）之间实现精密对位，保证焊接后的对位精度，然后进行回流焊接，一次成型后去除特制夹具，得到巴条叠阵模块单元；

步骤6）将巴条叠阵模块单元通过熔点相对较低的软焊料（5）与底座大热沉（6）焊接成型，再焊接上电极，从而得到高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵。

2.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述高温硬焊料（1）可以是预成型的焊料片或者是经过电镀或蒸镀的硬焊料层，厚度为5um～50um其成分可以是金锡或金锗。

3.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述激光器巴条（2）个数大于等于1个，相邻两激光器巴条（2）之间的间隔周期可以是0.4mm～2mm。

4.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述导电散热隔块（3）的热膨胀系数须与激光器巴条（2）的热膨胀系数相匹配。

5.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述激光器巴条（2）的尺寸小于所述导电散热隔块（3）的尺寸。

6.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述电绝缘散热片（4）两焊接面经过金属化后，切割成型，彼此分开、独立与相对应的导电散热隔块（3）相对应焊接成型。

7.根据权利要求1所述的高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于：所述第一工装夹具、第二工装夹具和槽的装配面的平整度、粗糙度在10μm以内，所述槽的加工精度在5μm以内，所述超平氧化铝（7）的粗糙度和平整度在5μm以内。