[发明专利]高磁导率软磁合金

说明书

技术领域

本发明涉及金属材料领域，特别是涉及一种高磁导率软磁合金。

背景技术

软磁材料是指具有低的矫顽力，高的磁导率的磁性材料，在交流磁化状态下应用要求具有低的功率损耗。软磁材料在外磁场作用下迅速被磁化，去掉外磁场后，磁性消失。  

磁导率是软磁材料的基本参数之一，一般将磁导率大于5000的软磁材料称为高磁导率材料。现今的高磁导率软磁合金材料以铁镍系合金为主，其镍含量为30%～90%，是通过合金化元素配比和适当工艺，可控制磁性能，获得高导磁、恒导磁、矩磁等的软磁材料。其塑性高，对应力较敏感，可用作脉冲变压器材料、电感铁芯和功能磁性材料。

但是，高磁导率材料除了应具有高的起始磁导率外，还应有高的居里温度、高的温度稳定性、低的磁导率减落系数、低的比损耗系数及宽的频带等，而现今的铁镍系合金往往在追求高磁导率的同时忽略了这部分要求，无法在提高磁导率的同时兼顾其它参数，使材料性能达到一个很好的平衡。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种高磁导率软磁合金，能够在保证合金材料具有高的磁导率的同时，还具有高的居里温度、高的温度稳定性、低的磁导率减落系数、低的比损耗系数及宽的频带等，使材料性能达到一个很好的平衡。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高磁导率软磁合金，所述高磁导率软磁合金包括按质量百分比组成的下列成分：Ni：22%-25%，Zn：18%-20%，Mn：15%-18%，Al：8%-10%，Co：3%-5%，Si：0.5%-0.8%，B：0.1%-0.3%，Ti：0.02%-0.03%，Cd：0.01%-0.02%，Tb：0.01%-0.02%，Dy：0.005%-0.01%，Nd：0.005%-0.008%，S：≤0.01%，P：≤0.01%，C：≤0.015%，其余为Fe和不可避免的杂质。

在本发明一个较佳实施例中，所述高磁导率软磁合金包括按质量百分比组成的下列成分：Ni：22.38%，Zn：19.25%，Mn：16.43%，Al：8.92%，Co：4.85%，Si：0.62%，B：0.17%，Ti：0.03%，Cd：0.016%，Tb：0.015%，Dy：0.007%，Nd：0.005%，S：≤0.01%，P：≤0.01%，C：≤0.015%，其余为Fe和不可避免的杂质。

在本发明一个较佳实施例中，所述高磁导率软磁合金包括按质量百分比组成的下列成分：Ni：24.16%，Zn：18.31%，Mn：17.05%，Al：9.12%，Co：3.67%，Si：0.73%，B：0.22%，Ti：0.021%，Cd：0.02%，Tb：0.02%，Dy：0.01%，Nd：0.006%，S：≤0.01%，P：≤0.01%，C：≤0.015%，其余为Fe和不可避免的杂质。

本发明的有益效果是：各元素通过合理优化匹配，以及稀土元素的选配和适量添加，能够在保证合金材料具有高的磁导率的同时，还具有高的居里温度、高的温度稳定性、低的磁导率减落系数、低的比损耗系数及宽的频带等，使材料性能达到一个很好的平衡。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

一种高磁导率软磁合金，所述高磁导率软磁合金包括按质量百分比组成的下列成分：Ni：22%-25%，Zn：18%-20%，Mn：15%-18%，Al：8%-10%，Co：3%-5%，Si：0.5%-0.8%，B：0.1%-0.3%，Ti：0.02%-0.03%，Cd：0.01%-0.02%，Tb：0.01%-0.02%，Dy：0.005%-0.01%，Nd：0.005%-0.008%，S：≤0.01%，P：≤0.01%，C：≤0.015%，其余为Fe和不可避免的杂质。

实施例一：

一种高磁导率软磁合金，包括按质量百分比组成的下列成分：Ni：22.38%，Zn：19.25%，Mn：16.43%，Al：8.92%，Co：4.85%，Si：0.62%，B：0.17%，Ti：0.03%，Cd：0.016%，Tb：0.015%，Dy：0.007%，Nd：0.005%，S：≤0.01%，P：≤0.01%，C：≤0.015%，其余为Fe和不可避免的杂质。

实施例二：