[发明专利]在导电基材上形成锡镀层的方法以及利用该方法制成的电接触端子

权利要求书

1.一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：

S100：提供一个导电基材(100)；

S200：在导电基材(100)的表面(101)上加工形成多条相互平行的沟槽(102)，从而在导电基材(100)的表面(101)上形成具有波峰和波谷的波纹轮廓；

S300：将导电基材(100)浸入熔融的锡液中，从而在锡液与导电基材(100)之间的接触介面上生成金属间化合物(120)；和

S400：从锡液中取出导电基材(100)，并对导电基材(100)的表面上的锡镀层(110)的厚度进行控制，使得在波峰位置处的金属间化合物(120)生长到锡镀层(110)的外面并从锡镀层(110)露出，和使得在波谷位置处的金属间化合物(120)没有生长到锡镀层(110)的外面，从而在锡镀层(110)的表面上形成多条相互平行的金属间化合物条带。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述熔融的锡液的温度在250℃～290℃。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述沟槽(102)沿导电基材(100)的纵向方向延伸。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

当在所述导电基材(100)的横截面剖视图中观看时，所述波纹轮廓呈方波状、锯齿状或正弦波状。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

在加工波纹轮廓时，控制波峰和波谷之间的间距，以便在锡镀层(110)的表面上获得具有预定宽度的金属间化合物条带(120)。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在导电基材(100)从锡液中取出之后，利用风刀控制导电基材(100)上的锡镀层的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述锡镀层的厚度被控制成在波峰位置处不小于0.5μm，在波谷位置处不大于3μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述导电基材是铜、镍、金、银、铜合金、镍合金、金合金或银合金。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在将导电基材(100)浸入熔融的锡液之前，对已加工有波纹轮廓的导电基材进行脱脂和活化处理。

10.一种电接触端子，包括：

导电基材(100)；和

形成在导电基材(100)上的锡镀层，

其特征在于，

采用前述权利要求中的任一项的方法形成所述锡镀层。