[发明专利]一种电磁型芯片接头

权利要求书

1.一种电磁型芯片接头，其特征在于该接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口。

2.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的芯片接头由导管进口、导管插头、弹性垫片、磁性外壳和电磁固定模块组成。

3.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

4.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的磁性外壳的材料可以为稀土钕铁硼等永磁材料，也可以是铁钴镍或其合金。

5.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的磁性外壳和电磁固定模块分布于微流控芯片的两侧，其中电磁固定模块位于微流控芯片的流体进出口正下方，磁性外壳位于流体进出口的正上方。

6.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的导管插头可以是螺旋锁紧结构，也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。

7.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔，置于流体进出口的正上方。

8.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的弹性垫片是依靠外壳和固定模块之间的磁场引力而被固定于流体进出口，其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。

9.按照权利要求1所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的电磁固定模块连接电源，通电条件下具有高强度磁性，而断电条件下则无磁性。

10.按照权利要求1和9所述的一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的电磁型芯片接头，工作时只需要将磁性外壳和电磁固定模块对准分置于芯片两侧并通电，实验结束后只需要将电磁固定模块断电即可方便地拆卸。