[发明专利]红外传感器

权利要求书

1.一种红外传感器，包括：

电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；

至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；

FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；

热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方，

所述红外传感器还包括间隔块，其中：

所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间；

所述支撑部是所述间隔块的相应的部分；

所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；

所述FET元件被用密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面；且

所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件，

所述红外传感器还包括：

由金属制成的屏蔽壳，所述屏蔽壳布置在所述上主表面上并围绕所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件；

涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板，并且

所述FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；且

所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上，所述底表面面对所述上主表面，所述端子连接至所述电极，并且

在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。

2.根据权利要求1所述的红外传感器，其中：

所述电路板是玻璃环氧电路板；且

所述密封树脂的线性膨胀系数在5×10^-6/℃和20×10^-6/℃之间。

3.根据权利要求1所述的红外传感器，其中：

所述电路板形成有多个通孔；

每个通孔被用由导电性或非导电性树脂制成的填料填充；且

所述填料和所述通孔在所述电路板的上主表面上具有端部，所述填料的所述端部和所述通孔的所述端部被镀覆。

4.根据权利要求3所述的红外传感器，其中：

所述电路板是多层电路板，该多层电路板具有位于所述多层电路板的内层中的内导电平面；

所述通孔到达所述内层，以使得所述内层具有多个预定区，每个预定区由所述通孔的横截面和围绕所述通孔的横截面的区域构成；且

除一个或更多个预定区之外，所述内导电平面完全覆盖多层电路板的内层。

5.根据权利要求1所述的红外传感器，其中所述红外传感器还包括：

红外透射滤光片，所述红外透射滤光片附连至所述屏蔽壳。

6.根据权利要求5所述的红外传感器，其中：

所述屏蔽壳具有下壳、上壳以及位于上壳和下壳之间的边界处的边界部；

所述上壳具有在垂直于竖直方向的水平面中的上区而所述下壳具有在所述水平面中的下区，所述下区小于所述上区；

所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件位于所述下壳内；且

所述边界部位于所述红外透射滤光片下面，所述边界部支撑所述红外透射滤光片。