[发明专利]无研磨助剂的水性环氧导电涂料及其制备方法

权利要求书

1.一种无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，由下列重量比的原料配制而成：A组分﹕B组分=4~6 ：1；

其中，所述的A组分由下列重量比的原料配制而成：

聚醚改性的双酚A型环氧树脂：导电填料：润湿剂：消泡剂：去离子水=100 ：30~50 ：0.3~0.4 ：0.4~0.5 ：80~90；

所述B组分由下列重量比的原料配制而成：

聚醚胺：防腐填料：遮盖填料=20~30 ：12~18 ：0.8~1.2。

2.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的聚醚胺为端氨基聚醚D-400和/或端氨基聚醚D-230。

3.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的导电填料至少为导电云母粉、纳米半导体包覆云母粉、银粉、银壳核壳复合粒子中的一种，导电填料的粒径为5~30 μm。

4.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的防腐填料至少为磷酸锌、复合铁钛粉、三聚磷酸铝中的一种。

5.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的遮盖填料至少为立德粉、金红石型钛白粉、硫酸钡、硅灰石中的一种。

6.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的润湿剂为硅酮类底材湿润剂。

7.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的消泡剂为改性聚硅氧烷。

8.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料的制备方法，其特征是包括以下步骤：

步骤1、制备A组分

按配比称量所述的A组分的原料，先将去离子水加入分散桶中并转动，在1000~1400 r/min转速下，将润湿剂、消泡剂和导电填料加入分散桶中，转动分散15~25 min后，以15~20 ml/min的速度加入聚醚改性的双酚A型环氧树脂，继续转动分散30~60 min，使得混合料浆的细度为35~40 μm；

步骤2、制备B组分

按配比秤量所述的B组分的原料，将聚醚胺、防腐填料、遮盖填料加入到研磨罐中，用砂磨机在1800~2200 r/min转速下研磨分散15~30 min，使得混合料的细度为35~40 μm，再分离去除研磨球；

步骤3、

按配比将所述A组分与B组分均匀混合，制得粘度为18~22 s的涂料。