[发明专利]一种带球LED封装上模成型工艺及其封装方法有效
| 申请号： | 201310340548.6 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103390718A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王睿;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 昆山亿业嘉精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带球 led 装上 成型 工艺 及其 封装 方法 | ||
1.一种带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，该上模的成型工艺步骤为：
S1：首先，准备原料通过铣床铣出长方体上模；
S2：对上模进行铣削加工，并留有加工余量；
S3：对铣后的上模表面进行热处理；
S4：经过热处理之后的上模进行深冷处理；
S5：对长方体上模的六面进行磨削并保证其形位精度，上下表面留有加工余量；
S6：将加工后的上模进行EDM放电处理；
S7：采用打磨工具和钻石膏对上模凹腔进行抛光；
S8：采用磨床对上模进行整修；
S9：抛光整个上模平面；
其中若加工的凹腔直径在3mm以上，在步骤S2处进行粗铣加工凹腔；若加工的凹腔直径在3mm以下，在步骤S6处通过EDM放电加工凹腔。
2.根据权利要求1所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述的上模采用的材料为ASSAB-88。
3.根据权利要求1所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述的步骤S3中热处理的硬度为58～62HRC。
4.根据权利要求1所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述的步骤S4中深冷处理的温度为-200～-150℃。
5.根据权利要求4所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述的步骤S4中深冷处理的温度为-180℃。
6.根据权利要求1所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述步骤S6中EDM放电处理，首先对上模粗放电加工，之后对上模精修放电加工。
7.根据权利要求1所述的带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，所述的步骤S7中若抛光为粗抛时，打磨工具采用的是木棒；若抛光为精抛时，打磨工具采用的是羊毛毡。
8.一种采用权利要求1制得的封装上模的带球LED的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤为：
D1：准备上模和下模，上模安装到工作区待用，下模设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位装置；
D2：将LED支架固定在下模上并同时将下模运送到工作区；
D3：上模、下模合模，压紧LED支架并同时抽真空；
D4：在LED支架与凹腔内注入封装用胶，同时加热烘烤，加快封装用胶固化；
D5：上模、下模开模，取出封装好的LED支架。
9.根据权利要求8所述的带球LED的封装方法，其特征在于，所述的步骤D4中加热温度为120～160℃，烘烤的时间为120～150秒。
10.根据权利要求9所述的带球LED的封装方法，其特征在于，所述封装用胶为硅胶时，其加热温度为120-130℃；所述封装用胶为透明树脂时，其加热温度为155-160℃。
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