[发明专利]电力触头的热压焊接

权利要求书

1.一种将电力导体焊接到电力触头的方法，所述方法在电子组件模块上实行，所述电子组件模块具有在基板的第一区域处焊接到所述基板的电子组件，并且具有在所述基板的第二区域处的电力触头，所述方法包括：

a.以第一持续时间将所述基板的所述第一区域预加热到第一温度；并且

b.以第二持续时间在第二温度下将所述电力导体焊接到在所述基板的所述第二区域处的所述电力触头。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子组件包括太阳能电池裸片，并且所述电子组件模块包括太阳能电池模块。

3.根据权利要求1所述的方法，其中预加热的所述第一温度在90℃到120℃的范围中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二温度在215℃到245℃的范围中。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二温度为大约330℃并且所述第二持续时间为大约10秒。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一持续时间与所述第二持续时间重叠。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：在所述第一持续时间与所述第二持续时间重叠的至少部分时间期间，将所述第一温度增加到150℃到170℃之间。

8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：降低所述第一区域处的温度，从而可控制地冷却所述基板、所述电力触头、所述电力导体、以及所述电力触头和所述电力导体的焊接接头。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一区域包括所述基板的第一表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中将所述基板的所述第一区域预加热到第一温度导致所述电力触头的加热。

11.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第二温度下将所述电力导体焊接到在所述基板的所述第二区域处的所述电力触头包括加热所述基板的第二表面。

12.根据权利要求1所述的方法，其中对所述第一温度和所述第一持续时间中的至少一个的选择促进所述电子组件模块内的密封剂的固化。

13.根据权利要求1所述的方法，其中对所述第一温度和所述第一持续时间中的至少一个的选择避免所述电子组件模块内的密封剂的熔化和回流。

14.一种用于将电力导体焊接到电子组件模块的电力触头的系统，所述电子组件模块包括在基板的第一区域处焊接到所述基板的电子组件，并且具有在所述基板的第二区域处的电力触头，所述系统包括：

a.预加热源，热耦合到所述基板，并且被配置用于以第一持续时间将所述基板的所述第一区域预加热到第一温度；以及

b.焊接热源，热耦合到所述电力导体和所述电力触头，并且被配置用于以第二持续时间在第二温度下将所述电力导体焊接到在所述基板的所述第二区域处的所述电力触头。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述预加热源生成在0℃到150℃的范围中的热量。

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述预加热源包括多个独立可控制的加热模块。

17.根据权利要求14所述的系统，其中所述预加热源包括帕尔贴热电冷却器。

18.根据权利要求14所述的系统，其中所述预加热源被配置用于加热在所述基板的第一侧上的所述基板的所述第一区域。

19.根据权利要求14所述的系统，其中所述焊接热源生成在200℃到400℃的范围中的热量。

20.根据权利要求14所述的系统，其中所述焊接热源被配置用于加热在所述基板的第二侧上的所述基板的所述第二区域。