[发明专利]一种机箱温度智能控制系统和方法

权利要求书

1.一种机箱温度智能控制系统，其特征在于，包括单片机、机箱内温度传感器、机箱外温度传感器、风扇和风扇运行驱动电路，两个温度传感器感测的温度值输出给单片机，所述单片机包括风扇低速运转控制端和风扇高速运转控制端，分别连接于风扇运行驱动电路，所述风扇运行驱动电路基于单片机的控制信号控制风扇处于高速运转、低速运转或停止运转状态。

2.根据权利要求1所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，其中所述风扇运行驱动电路包括分压电阻、电压源VCC和四个晶体三极管，所述单片机的风扇低速运转控制端连接于第一晶体三极管的基极，第一晶体三极管的集电极连接于电压源VCC，第一晶体三极管的发射极连接于第三晶体三极管的基极，第三晶体三极管的集电极经分压电阻连接于风扇一端，第三晶体三极管的发射极接地，风扇的另一端连接于所述电压源VCC，所述单片机的风扇高速运转控制端连接于第二晶体三极管的基极，第二晶体三极管的集电极连接于所述电压源VCC，第二晶体三极管的发射极连接于第四晶体三极管的基极，第四晶体三极管的集电极连接于所述风扇的一端，第四晶体三极管的发射极接地。

3.根据权利要求1或2所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，还包括数码管驱动芯片和数码管，所述数码管驱动芯片连接于单片机的温度显示状态输出端，所述数码管连接于数码管驱动芯片，用于显示温度传感器感测的机箱内温度和机箱外环境温度。

4.根据权利要求2所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，上述四个晶体三极管的基极端均连接有电阻，且四个晶体三极管均为NPN晶体三级管，所述第一晶体三极管和第二晶体三极管为小功率晶体三极管，所述风扇的数量为两个，且相互并联的设置于机箱内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，所述单片机中预存有标准的风扇工作温度查询表，所述风扇工作温度查询表给出各种机箱外环境温度值下，对应于风扇各种运行状态的机箱内温度值条件，具体包括风扇关闭运转温度条件、风扇低速运转开启温度条件、风扇高速运转关闭温度条件和风扇高速运转开启温度条件。

6.根据权利要求5所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，其中当所述温度传感器感测的温度符合所述风扇低速运转开启温度条件时，所述单片机的风扇低速运转控制端输出高电平信号、风扇高速运转控制端输出低电平信号，当所述温度传感器感测的温度符合所述风扇高速运转开启温度条件时，所述单片机的风扇高速运转控制端输出高电平信号、风扇低速运转控制端输出低电平信号，当所述温度传感器感测的温度符合所述风扇高速运转关闭温度条件时，所述单片机的风扇低速运转控制端输出高电平信号、风扇高速运转控制端输出低电平信号，当所述温度传感器感测的温度符合所述风扇关闭运转温度条件时，所述单片机的风扇低速运转控制端和风扇高速运转控制端均输出低电平信号。

7.根据权利要求1-6任一项所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，所述单片机包括低通滤波器、风扇控制模块和故障检测模块，所述低通滤波器对温度传感器输入的温度数据进行滤波处理后分别输出给风扇控制模块和故障检测模块，所述风扇控制模块基于温度数据生成并输出风扇运行状态的控制信号，所述故障检测模块基于温度数据进行故障判定，当其向风扇控制模块输出故障信号时，风扇控制模块生成并输出风扇高速运转控制信号。

8.根据权利要求1-7任一项所述的机箱温度智能控制系统，其特征在于，所述温度传感器型号为DS18B20，所述单片机型号为STC89C516RD+，所述第一晶体三极管和第二晶体三极管为S9013型号的小功率晶体三极管，所述第三晶体三极管和第四晶体三极管为TIP122晶体三极管。