[发明专利]用于显示面板的切割装置以及使用其制造显示装置的方法有效
申请号: | 201310339145.X | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN104103581B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 金旻首;瓦列里·布鲁辛斯奇 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;C03B33/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 李文颖;周艳玲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 显示 面板 切割 装置 以及 使用 制造 显示装置 方法 | ||
提供一种切割柔性显示面板的切割装置和一种使用该切割装置制造显示装置的方法。所述显示面板的所述切割装置包括:台架,该台架接收母板状态的显示面板以通过吸引方法支撑所述显示面板,并弯曲所述显示面板以将张力施加于所述显示面板;和切割刀具,该切割刀具在相对于所述台架往复运动时切割所述显示面板。
技术领域
描述的技术大致涉及用于显示面板的切割装置。更具体而言,描述的技术大致涉及用于切割柔性显示面板的切割装置以及使用该切割装置制造显示装置的方法。
背景技术
如平板显示器一样,液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器是已知的。在它们之中,不同于液晶显示器(LCD),有机发光二极管(OLED)显示器作为自发射型不需要背光,从而其厚度和重量可被减小。
而且,当将像素电路和有机发光二极管(OLED)设置在诸如聚合物膜的柔性基板而非刚性基板上时,有机发光二极管(OLED)显示器可具有弯曲特性。包括多个无机层(SiO2、SiNx等)的障壁层和缓冲层被设置在柔性基板与像素电路之间。
显示面板被初始制造为具有包括多个单元(一个单元相当于一个显示面板)的母板的形状,随后被分割成各个显示面板。使用向下移动的切割刀具切割包括聚合物膜的柔性显示面板。
然而,当切割刀具进入柔性显示面板时,产生沿水平方向在切割刀具的两侧处推出层的力。相应地,在靠近切开表面的无机层中,即在障壁层和缓冲层中,产生裂纹,由此在显示面板中由于裂纹而产生收缩缺陷。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对描述的技术的背景的理解,因此其可能包含不构成在该国对本领域普通技术人员而言已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明提供一种用于显示面板的切割装置,该切割装置在切割柔性显示面板时防止切开表面产生裂纹和由此引起的收缩缺陷;和一种使用该切割装置的制造显示装置的方法。
根据示例性实施例的用于显示面板的切割装置,包括:台架,该台架接收母板状态的显示面板以通过吸引方法支撑所述显示面板,并弯曲所述显示面板以将张力施加于所述显示面板;和切割刀具,该切割刀具在相对于所述台架往复运动时切割所述显示面板。
所述台架可被形成为具有圆柱形形状,并可被联接到台架驱动器以被旋转。
所述台架可包括:形成多个第一开口的内管;围绕所述内管并形成多个第二开口的外管;和在所述内管与所述外管之间分别连接所述多个第一开口和所述多个第二开口的多个连接管。所述多个第一开口和所述多个第二开口可一一对应并按照所述台架的半径方向面向彼此。
所述台架驱动器可包括:驱动马达;联接到所述驱动马达的驱动齿轮;和按照所述外管的周向方向形成并与所述驱动齿轮啮合的竖向运动齿轮。
用于所述显示面板的所述切割装置可进一步包括:真空吸引部,该真空吸引部被安装在所述内管内部的一侧并为所述内管提供真空压力;和空气排放部,该空气排放部被安装在所述内管内部的另一侧并向所述内管吹送压缩空气。
所述切割装置可进一步包括通过轴承联接到所述内管的端部的一对支撑构件,并且所述真空吸引部和所述空气排放部可在所述一对支撑构件之间被固定并安装为与所述内管分离。
所述真空吸引部可包括:面向所述内管的一部分并形成多个第一切口的第一主体;产生真空压力的真空泵;和连接所述第一主体的内部和所述真空泵的第一连接管。所述第一主体可被形成为半圆柱形,被定位为朝向所述切割刀具,并可在面向所述内管的弯曲表面处形成所述多个第一切口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310339145.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造