[发明专利]一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于：包括聚合物树脂基质和分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属粉末；所述金属粉末的微观结构为三维树枝状金属晶结构，金属晶结构的直径为0.5微米～50微米，二级枝状结构的长度为5纳米～5微米。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于：所述金属粉末中金属选自银、金、镍、铜、铝、钯、铂中的一种或者多种的混合物。

3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于：所述聚合物树脂基质为热固性树脂、热塑性树脂中的一种或者多种的混合物。

4.根据权利要求3所述的导电浆料，其特征在于：所述热固性树脂为环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、氰酸酯、聚硅氧烷中的一种或者多种的混合物。

5.根据权利要求3所述的导电浆料，其特征在于：所述热塑性树脂为聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷、聚酰亚胺预聚物中的一种或者多种的混合物。

6.根据权利要求3所述的导电浆料，其特征在于：所述聚合物树脂基质为热固性树脂时，所述导电浆料中还包括固化剂、交联剂、流变控制剂或稳定剂。

7.一种导电浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1）制备聚合物树脂基质和微观结构为三维树枝状金属晶结构的金属粉末；所述金属晶结构的直径为0.5微米～50微米，二级枝状结构的长度为5纳米～5微米；2）将所述聚合物树脂基质、所述金属粉末混合得到混合物；3）将所述混合物固化后制得导电浆料。

8.根据权利要求7所述的导电浆料的制备方法，其特征在于：所述步骤2）中混合时，还包括添加固化剂和/或催化剂一起混合。

9.根据权利要求7所述的导电浆料的制备方法，其特征在于：在所述步骤3）之前，还包括步骤2’）对所述混合物进行脱气处理。

10.一种印刷线路材料，包括绝缘基板和印制在所述绝缘基板上的导电浆料图形；其特征在于：所述导电浆料包括聚合物树脂基质和分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属粉末；所述金属粉末的微观结构为三维树枝状金属晶结构，金属晶结构的直径为0.5微米～50微米，二级枝状结构的长度为5纳米～5微米。