[发明专利]微机电系统器件的封装结构

权利要求书

1.一种微机电系统器件的封装结构，其特征在于，包括：

封装基板；

管芯；

密封材料，用于在所述管芯与所述封装基板之间形成密封空腔；

微机电系统结构，位于所述密封空腔内，并设置于所述管芯。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微机电系统结构设置于所述管芯的第一表面，所述密封材料覆盖所述管芯的第二表面，并进一步覆盖至所述封装基板的表面，所述密封材料与封装基板表面和管芯的第一表面共同形成密封空腔，其中，所述第二表面位于所述第一表面的相对侧。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封材料为由热固性塑料材料制成的密封膜。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，热固性塑料材料包括环氧树脂、酚醛树脂。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述管芯包括管芯焊接区，位于所述管芯的第一表面，所述管芯焊接区与所述微机电系统结构电连接，并且，所述管芯焊接区通过焊球与所述封装基板的基板焊接区电连接。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

塑封胶，至少覆盖于所述密封膜上。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述塑封胶覆盖所述密封膜以及所述封装基板未被所述密封膜覆盖的表面。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微机电系统结构设置于所述管芯的第一表面，所述密封材料位于所述管芯的第一表面与所述封装基板的表面之间，并与所述管芯的第一表面和所述封装基板的表面密封接触，以形成密封空腔。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述密封材料为由光敏聚合物材料制成的密封圈。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述光敏聚合物材料包括光刻胶材料。

11.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述管芯包括管芯焊接区，位于所述管芯的所述第一表面，所述管芯焊接区与所述微机电系统结构电连接，所述管芯焊接区通过焊球与所述封装基板的基板焊接区电连接，其中，管芯焊接区、基板焊接区和焊球的电连接区域位于所述密封圈之内、所述密封圈之外。

12.根据权利要求2或8所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

塑封胶，至少覆盖于所述管芯上。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述塑封胶覆盖所述管芯以及所述管芯之外的所述封装基板的表面。