[发明专利]一种MEMS电路盖子及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术领域，尤其涉及一种MEMS压力传感器电路盖子结构及制作方法的改进，从而实现自动加盖的生产工艺。

背景技术

常见的MEMS压力传感器电路加工基本工艺为：在预塑封壳体内装芯片、键合—壳体内点保护胶—加盖—打印及引脚切筋打弯。

现有MEMS压力传感器电路盖子基本采用铝盖，铝盖加工方法：采用机械加工的方法将铝板裁剪成规定尺寸（正方形或长方形）的铝片，在每个铝片上打一个小孔（主要作用透气，与大气压连接），加工后的带有小孔的铝片叠放在一起，数百颗或数千颗铝盖直接放置在包装盒中运输。由于铝盖没有单独的包装，在使用时，需要操作人员手工将铝盖从大盒包装中一颗颗分拣出来，按一定方向放置在载具中，再通过加盖机的机械手吸取装上壳体。因此，现有技术中，带盖的MEMS压力传感器加盖过程为半自动化工艺，需要人工参与分拣铝盖到载具中，一方面提高了封装成本，每一台加盖机需要单独配一个分拣人员，另一方面无法实现全自动加盖，影响加工效率，也增加了人员误操作的可能。

另外，由于目前MEMS压力传感器电路中使用的盖子为铝片机械加工而成，在尺寸精度、一致性及表面光洁度上有欠缺，同时透气小孔在加工时存在加工残屑堵塞问题，从而影响到MEMS产品的良品率。

发明内容

本发明目的是提供一种MEMS电路盖子及其制作方法，通过制作方法的改进，提高了盖子的一致性及尺寸精度，使自动化加盖生产成为可能，生产效率及质量得到提升。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种MEMS电路盖子，包括一个由环氧树脂注塑成型的盖体，所述盖体中间设有支撑点，该支撑点的一侧设有透气孔。

为达到上述目的，本发明采用的方法技术方案是：一种MEMS电路盖子的制作方法，包括框架载体与塑封模具，所述框架载体上设置有若干个与盖子大小匹配的空位，所述塑封模具包括有若干个模盒，每个模盒内至少可容纳一个所述框架载体，所述模盒对应所述框架载体上的每个空位处分别设有一个空穴，该空穴形状与所述盖子形状匹配，其制作步骤为：先将所述框架载体放置于所述模盒内，使空位与空穴位置对应，然后闭合塑封模具，将环氧树脂溶液注入模盒中，充填满空穴，最后打开塑封模具，取出带有盖子的框架载体，完成盖子的制作。

在其中一实施例中，所述框架载体上设有定位钉，所述模盒内对应所述定位钉处设有孔，所述定位钉与所述模盒内的孔插接配合。

在其中一实施例中，所述塑封模具的作业温度为160℃～180℃，注塑压力根据塑封流动性和模具温度而设定。

进一步地，所述框架载体上并行布置有若干个空位组，每一个空位组包括中间的连筋及位于连筋两侧对称布置的若干对所述空位，每一对空位上、下相互平行设置，所述连筋为下沉凹槽，当环氧树脂溶液注入模盒时，环氧树脂溶液流经连筋后注入空位内。

在其中一实施例中，所述塑封模具内设有6～8个模盒，每一个模盒内设有可容纳两条所述框架载体的腔体。

为达到上述目的，本发明采用上述盖子制作方法实现的自动加盖方法技术方案是：一种MEMS电路盖子自动加盖的工艺方法，其加工步骤为：

⑴将带有盖子的框架载体叠放于料框中，直接加载于自动加盖机上；

⑵自动加盖机的机械手抓取料框中的一条框架载体放置于传送载具上；

⑶通过冲切模具，使框架载体上连筋与盖子分离，机械手将框架载体取走，盖子留在载具上，形成每个盖子放置在相对应的载具空槽中；

⑷通过自动加盖机的机械手吸取盖子装上MEMS电路壳体上。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1．本发明通过注塑方式制作环氧树脂MEMS电路盖子，一方面在尺寸精度上基本保持一致，无残料堵孔现象，另外一方面，注塑一模通常可以同时加工多条框架载体，每一条框架载体上又分布有几十个盖子空位，因此，生产效率得到大大提高；

2．通过使用本发明中的MEMS电路盖子的制作方法，可实现加盖机的自动取盖和加盖的加工工艺，省去了人工分拣盖子工序，降低了生产人工成本，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例一中框架载体的结构示意图；

图2是本发明实施例一中带有盖子的框架载体示意图；

图3是本发明实施例一中MEMS电路盖子的结构示意图；

图4是图3的A-A剖视图；

图5是图3的B-B剖视图；

图6是图3的后视图。