[发明专利]多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年1月2日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0000176的优先权，该申请公开的内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及安装有多层陶瓷电容器的安装板。

背景技术

多层陶瓷电容器是一种片式层压电子元件，是安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCD）和等离子显示面板（PDP）的影像设备、计算机、掌上数字助理（PDA）、移动电话等）的印刷电路板上并实现充电和放电的芯片型电容器。

多层陶瓷电容器（MLCCs）由于具有体积小、电容大且易于安装的优点，故可以用作为各种电子产品的元件。

多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个极性不同的内电极彼此交替层压的结构，并且多个内电极设置在电介质层之间。

但是，由于电介质层具有压电性能和电致伸缩性能，在交流或直流电压施加在多层陶瓷电容器上时，可能会产生压电效应，从而导致内电极之间的振动。

这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层电容器的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以变成产生源于振动的声音如噪声的声反射表面。

由振动产生的声音可以对应于20Hz至20000Hz范围内的音频，并且这种可能造成听者产生不适感觉的振动声被称作是噪声。减少这样的噪声的研究是必要的。

下述专利文献1公开了一种多层陶瓷电容器，其中，下覆盖层比上覆盖层具有更大的厚度，并且外部电极形成在陶瓷本体的两端面。

[现有技术文件]

（专利文献1）日本专利公开出版物：No.H06-215978

发明内容

本发明的一个方面提供了一种能够降低因多层陶瓷电容器中的压电效应引起的振动而产生的噪声的多层陶瓷电容器

根据本发明的一个方面，在此提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有多个在其厚度方向层压的电介质层，多个电介质层的宽度大于其长度；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极沿厚度方向层压以交替地暴露于所述陶瓷本体的沿长度方向彼此相对的两个端面，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，以使得所述工作层中形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（ratio of deviation）（B+C）/A满足1.042≤（B+C）/A≤1.537。

此处，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B可以满足0.048≤D/B≤0.565。

此处，所述下覆盖层的厚度（B）与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A可以满足0.601≤B/A≤1.128。

此处，所述工作层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以满足0.362≤C/B≤1.092。

此处，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端面上的拐点的高度可以形成为与所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。