[发明专利]一种调测硅片切割中回收砂使用比例的方法

权利要求书

1.一种调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一确定一种切割方法的工作台速度、线速度、钢线张力、浆料温度、浆料流量、导轮槽距，回收砂和全新砂按比例混合使用进行硅片切割；

步骤二通过多次切割实验，验证出回收砂中回收碳化硅的粒度分布情况、圆度值、微粉含量和PH值，并找出使切割得到的硅片合格的最佳值，作为回收砂的质量控制点；

步骤三在回收砂质量达到上述质量控制点的前提下，提高回收砂使用比例，并通过降低工作台速度参数、提高钢线的线速度参数、提高钢线张力参数、提高浆料流量参数、降低浆料温度参数的方式，使切割出的硅片质量合格。

2.根据权利要求1所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤一中的回收砂和全新砂比例为1:1。

3.根据权利要求2所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤一中工作台速度为290um/min、线速度为13.4m/s、设定钢线张力为23N、浆料温度为23℃、浆料流量为140kg/min、导轮槽距为355um。

4.根据权利要求3所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤二中回收砂中碳化硅的质量控制点为：中值直径值控制在9.8±0.5um、微粉含量小于30%、圆度值小于0.92、PH值6～7。

5.根据权利要求4所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤三中回收砂比例提升至回收砂和全新砂的比例为7:3。

6.根据权利要求5所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤三中工作台速度280um/min、线速度13.8m/s、设定钢线张力24N、浆料温度21℃、浆料流量145kg/min、导轮槽距355um。

7.根据权利要求6所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤一的切割方法中，每次切割消耗时间10.3h、每次切割消耗钢线量500km。

8.根据权利要求7所述的调测硅片切割中回收砂使用比例的方法，其特征在于，所述步骤三的切割方法中，每次切割消耗时间10.5h、每次切割消耗钢线量520km。