[发明专利]一种绝缘垫片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘材料领域，尤其涉及一种吸波导热绝缘垫片及其制备方法。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10%，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。

为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠地工作，需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。

其次，高速和高频电子设备的小型化方向引发散热问题和电磁噪音干扰问题同时发生，市场需要的不仅仅是解决散热问题,而是可以同时解决散热和电磁噪音干扰问题的产品解决方案。

目前市场上提供的导热绝缘材料主要是导热绝缘垫片，然而有些特殊场合，既需要散热、绝缘，还需要导热绝缘垫片吸收电磁波以达到屏蔽效果，可是吸波屏蔽与绝缘本身就是矛盾，现有技术还无法实现在达到散热绝缘的同时，能够吸收电磁波的效果。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种绝缘垫片及其制备方法，旨在解决现有技术无法实现导热绝缘与吸收电磁波无法同时实现在绝缘垫片上的问题。

本发明的技术方案如下：

一种绝缘垫片，其中，按重量百分比计，包括：

有机硅聚合物或者聚氨酯型聚合体         12～18%；

具有高效热传导功能的导热粉体           50～60%；

吸波粉体                               25～35%；

余量为助剂。

所述的绝缘垫片，其中，所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种的混合物。

所述的绝缘垫片，其中，所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或几种的混合物。

所述的绝缘垫片，其中，所述吸波粉体为含有羰基功能基团的铜粉、铁粉、铝粉其中的一种或几种的混合物，或者含有FeSiAl的金属粉末，或者掺杂有MnZn或NiZn的铁氧体粉末。

所述的绝缘垫片，其中，所述助剂为偶联剂和/或阻燃剂。

所述的绝缘垫片，其中，所述导热粉体和/或吸波粉体中的大、中、小三种粒径按照1:2:3的重量比组成。

所述的绝缘垫片，其中，大粒径为20～50μm，中粒径为4～20μm，中粒径为0.5～4μm。

一种如上所述的绝缘垫片的制备方法，其中，包括步骤：

a、将导热粉体与吸波粉体进行干燥及表面处理；

b、将导热粉体与吸波粉体依次添加到有机硅聚合物或者聚氨酯型聚合体中进行搅拌，并进行真空脱泡处理；

c、将搅拌的混合物进行加温成型处理，并进行裁切得到绝缘垫片。

所述的制备方法，其中，所述步骤b中的搅拌时间为50～60分钟。

有益效果：本发明通过在绝缘垫片中添加了配方比例的有机硅聚合物、导热粉体、吸波粉体以及助剂，使得界面材料产品同时具有导热、绝缘、吸波的特性，解决了某些特殊场所同时需求导热、绝缘、吸波的特性，本发明中的吸波导热绝缘垫片具有单纯导热绝缘垫片一般的所有特性，同时还能吸收电磁波，并且制备工艺简单易行，安全可靠。

具体实施方式

本发明提供一种绝缘垫片及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明一种绝缘垫片的较佳实施例中，按重量百分比计，包括：

有机硅聚合物或聚氨酯聚合物        12～18%；

具有高效热传导功能的导热粉体      50～60%；

吸波粉体                          25～35%；

余量为助剂。

在本实施例中，所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种的混合物。所述聚氨酯型聚合体为聚氨酯型聚合体树脂。

所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或几种的混合物。