[发明专利]柔性基板封装结构及其封灌方法

权利要求书

1.一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口。

2.根据权利要求1所述的柔性基板封装结构，其特征在于：所述G形封装结构中两侧弯折边角处设置封灌材料。

3.实现权利要求1所述的柔性基板封装结构的封灌方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶；

（4）、对成型mold塑胶层端的所述柔性基板连同所述第一芯片进行第一次弯折固定，固化；

（5）对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化；

所述第二芯片放置在mold塑胶层结构一侧，成型G形柔性基板封装结构。

4.根据权利要求3所述的柔性基板封装结构的封灌方法，其特征在于：对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。