[发明专利]利用厚过烧镀层和沸腾的具有薄腔的散热器

权利要求书

1.一种利用厚过烧镀层和沸腾（boiling）的具有薄腔的散热器，其用于冷却电子发热组件，例如CPU，该散热器包括：

散热片（13），其垂直设置并等间距分开；以及

腔（20），其设置在散热片（13）下方，其内容纳工作流体或冷却剂，腔（20）包括设置成接触发热组件的下板（21）和设置成接触散热片（13）的下端并与下板（21）固定连接的上板（25）；

其中，腔（20）的下板（21）上与发热组件接触的区域（23）电镀有厚过烧镀层。

2.一种利用厚过烧镀层和沸腾的具有薄腔的散热器，其用于冷却电子发热组件，例如CPU，该散热器包括：

基板（11），其是板形的；

散热片（13），其在基板（11）上垂直设置并等间距分开；以及

腔（20），其设置在基板（11）下方，其内容纳工作流体或冷却剂，腔（20）包括设置成接触发热组件的下板（21）和设置成接触基板（11）并与下板（21）固定连接的上板（25）；

其中，

基板（11）包括用于容纳腔（20）的腔壳体部件（12），腔壳体部件（12）沿着基板（11）的内部下边缘形成，使得当腔（20）插入到腔壳体部件（12）中时，基板（11）的底部边缘侧和腔（20）的下板（21）的外部底侧被固定到同一平面内；以及

腔（20）的下板（21）上与发热组件接触的区域（23）电镀有厚过烧镀层。

3.根据权利要求1或2所述的散热器，其中，散热片（13）和腔（20）可以由任意材料制造，例如铜、铝和锡。

4.根据权利要求1或2所述的散热器，进一步包括：

设置在散热片（13）的上端上的堆叠（14），其用于将散热片（13）连接在一起从而保持散热片（13）。

5.根据权利要求1或2所述的散热器，还包括：

设置在腔（20）的任意一个边缘侧处的管（29）。

6.根据权利要求1或2所述的散热器，其中，腔（20）的下板（21）上与发热组件接触的区域（23），以及腔（20）的上板（25）的整个区域（27），电镀有与腔的材料相同的厚过烧镀层。

7.根据权利要求1或2所述的散热器，还包括：

第一边框（24），其沿着下板（21）的外围形成；

第二边框（28），其沿着上板（25）的外围形成；以及

第一线形支架（22），其形成为从腔（20）的下板（21）上突出，以使当下板（21）和上板（25）彼此固定在一起时，第一线形支架（22）与上板（25）接触，这样第一边框（24）和第二边框（28）彼此接触。

8.根据权利要求1或2所述的散热器，还包括：

第一边框（24），其沿着下板（21）的外围形成；

第二边框（28），其沿着上板（25）的外围形成；以及

第二线形支架（26），其形成为从腔（20）的上板（25）上突出，以使当下板（21）和上板（25）彼此固定在一起时，第二线形支架（26）与下板（21）接触，这样第一边框（24）和第二边框（28）彼此接触。

9.根据权利要求1或2所述的散热器，还包括：

第一边框（24），其沿着下板（21）的外围形成；

第二边框（28），其沿着上板（25）的外围形成；以及

第一线形支架（22），其形成为从腔（20）的下板（21）上突出，以及

第二线形支架（26），其形成为从腔的上板（25）上突出，以分别与第一线形支架（22）相对，以使当下板（21）和上板（25）彼此固定在一起时，边框（24，28）的相对表面彼此接触，并且支架（22，26）的相对表面彼此接触。

10.根据权利要求1或2所述的散热器，其中，通过弧焊或激光焊将第一边框（24）和第二边框（28）连接在一起，从而使下板（21）和上板（25）相对固定。

11.根据权利要求1或2所述的散热器，还包括:

圆点形支架，其在下板（21）中电镀有厚过烧镀层的区域（23）中形成。

12.根据权利要求5所述的散热器，其中，在利用工作流体或冷却剂填充腔并在腔（20）内创建真空后，管（29）的端部封闭。