[发明专利]一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺在审

专利信息
申请号: 201310333894.1 申请日: 2013-08-04
公开(公告)号: CN104347211A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 李刚 申请(专利权)人: 昆山市和博电子科技有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 电阻 堆叠 机晶条 二次 吸条搬料 装置 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置,其特征在于:装置包含晶条搬料吸条机构、真空吸附机构、料盒、治具位,晶条搬料吸条机构底部设置有真空吸附机构,真空吸附机构侧面连接有料盒,料盒与治具位连接。

2.一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料工艺,其特征在于:工艺包含以下动作:晶条搬料吸条机构下降将料条进行真空吸附,晶条搬料吸条机构上升,如果是基的第一条针料条移至料盒内,如果正常料将料条移至治具位,再返回上方,如此循环运行。

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