[发明专利]透波结构及其制备方法

说明书

本发明公开了一种透波结构及其制备方法，其中，该透波结构包括：至少一个第一材料层；以及至少两个第二材料层，每一第一材料层均设置在两个第二材料层之间，其中，所述第一材料层的设计参数、以及所述第二材料层的厚度通过预设的电磁透波率和机械强度，分别对所述第一材料层和所述第二材料层的厚度进行仿真来确定。在本发明的技术方案中，根据预设的电磁透波率和机械强度可以自由地设计第二材料层的厚度、以及第一材料层的设计参数，从而使得本发明的透波结构能够适用于各种要求电磁透射的场合。

技术领域

本发明涉及透波材料，更具体地，涉及一种具有夹层配置的透波结构及其制备方法。

背景技术

透波材料是指对某一频段电磁波具有较高透过率的一类材料，通常用于制备天线罩或某些电磁波窗口。夹层结构的透波材料具有较好的力学性能和较好的宽频电磁波透过性，可设计性强。最简单的夹层结构的透波材料是三层对称的夹层结构，即“ABA”型叠层结构。具体如图1所示，上下是由材料A构成的蒙皮，中间为材料B构成的芯层。A通常为致密、高强度、高模量的材料，B通常为密度小、力学性能较差的材料，且芯层材料的介电常数通常低于表面蒙皮材料的介电常数。此外，蒙皮材料A与芯层材料B通常由粘结剂粘接在一起。

在专利申请号为201110189540.5和201010618765.3的现有透波结构的设计中，蒙皮材料A通常为纤维增强树脂，芯层材料通常为塑料泡沫或蜂窝，加工蒙皮和芯层涉及到的原材料通常较昂贵。而且，由于蒙皮和芯层属于不同的材料体系，通常需要各自分开或分步骤制备，使得工艺较复杂，制备成本较高，同时蒙皮与芯层之间的粘结强度还会制约整个夹层结构的机械强度。由于以上因素，目前获得应用的夹层结构透波材料其加工效率低，成本昂贵，大多仅在军工行业内获得应用。

因此，需要一种成本低廉、容易加工的透波结构。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种透波结构，其能够实现成本的降低和加工复杂度的改进。

根据本发明的一个方面，提供了一种透波结构，包括：至少一个第一材料层；以及至少两个第二材料层，每一所述第一材料层均设置在两个所述第二材料层之间，其中，其中，所述第一材料层的设计参数、以及所述第二材料层的厚度通过预设的电磁透波率和机械强度，分别对所述第一材料层和所述第二材料层的厚度进行仿真来确定。

优选地，设计参数包括厚度、介电常数、以及介电损耗正切。

优选地，第一材料层是经过发泡的材料层。

优选地，第一材料层为PVC和/或UPVC，所述第二材料层为PVC和/或UPVC；或者第一材料层和第二材料层为ABS。

更优选地，透波结构包括一个所述第一材料层和两个所述第二材料层。

优选地，第一材料层的厚度在2mm至20mm的范围内。

优选地，第一材料层的介电损耗正切在0.005至0.03的范围内。

更优选地，第一材料层的介电损耗正切为0.01。

优选地，第一材料层的介电常数在1.5至3.3的范围内。

优选地，第二材料层的厚度在0.5mm至1mm的范围内。

优选地，第二材料层的介电损耗正切在0.02至0.05的范围内。

更优选地，第二材料层的介电损耗正切为0.03。

优选地，第二材料层的介电常数在3.1至3.5的范围内。

更优选地，第二材料层的介电常数在为3.3。