[发明专利]设备平台系统及其晶圆传输方法

说明书

技术领域

本发明涉及自动化运输领域，具体涉及一种设备平台系统及其晶圆传输方法。

背景技术

随着半导体集成电路制造技术的发展，晶圆从150mm、200mm发展至300mm或更大，净化车间（FAB）造价也越来越高。如何有效地利用有限的净化车间的生产空间，提高生产设备的效率，缩短生产周期等问题也变得越来越重要。

请参阅图1和2，图1为常规的设备平台系统的主视结构示意图，图2为常规的设备平台系统的俯视结构示意图，通常净化车间的设备平台系统包括：六边形工作平台102；前置式晶圆装载装置101，位于六边形工作平台102的两个侧面前方；工艺腔103，挂载于六边形工作平台102的其余四个侧面上；内置真空机械手（未画出），位于六边形工作平台102内，用于向各个工艺腔搬运晶圆；其中，六边形工作平台102具有晶圆装载腔106，前置式晶圆装载装置101包括晶圆盒装载单元105和机械手（未画出），用于将晶圆从晶圆盒装载单元105中取出，放置到晶圆装载腔106中；此外，在各个设备平台系统之间通过过顶传输装置104进行晶圆盒的传输。

请参阅图3，图3为常规的晶圆传输方法的流程示意图。常规设备平台系统对晶圆的传输过程包括：

步骤S21：过顶传输装置104将晶圆盒放置于前置式晶圆装载装置101上的晶圆盒装载单元105上；

步骤S22：前置式晶圆装载装置101中的机械手将晶圆从晶圆盒中取出放置在晶圆装载腔106中；

步骤S23：六边形工作平台102中的内置真空机械手将晶圆从晶圆装载腔106中取出，放置到各个工艺腔103中。

由于前置式晶圆装载装置101的放置，使得六边形工作平台102的侧面一般需要挂载至少2个晶圆装载腔106，这样，晶圆装载腔同时占用了至少2个工艺腔103的挂载位置，使得六边形工作平台102不能充分利用，只能挂载1-4个工艺腔103，导致晶圆传输效率下降。

发明内容

为了克服上述问题，本发明旨在提供一种用于晶圆处理工艺的的设备平台系统，从而提供更多的挂载工艺腔，实现不间断连续地工艺过程，提高晶圆的传输效率。

本发明提供一种用于晶圆处理工艺的设备平台系统，包括：

工作平台，所述工作平台的每个侧面用于挂载工艺腔；

置顶式晶圆装载装置，固定于所述工作平台的上表面；所述置顶式晶圆装载装置包括：

晶圆盒装载单元，位于所述晶圆装载装置中，用于装载晶圆盒；

晶圆装载单元，相对于所述晶圆盒装载单元设置，所述晶圆装载单元具有内部空腔，用于装载晶圆；

中央机械手，具有可旋转机械臂，所述中央机械手位于所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间，用于支撑所述可旋转机械臂；其中，所述可旋转机械臂设置于所述中央机械手上，以所述中央机械手为中心旋转，用于在所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间进行对晶圆的输送。

装载门，位于所述晶圆装载单元上，与所述晶圆盒装载单元相对，通过所述装载门的启闭，所述晶圆装载单元的内部空腔被打开或封闭住；

晶圆托架，可进行上下移动，位于所述内部空腔中，用于将所述晶圆在所述内部空腔和所述工作平台的内部进行传输；

关断门，设置于所述内部空腔的底部，通过启闭所述关断门，能够同时将所述内部空腔和所述工作平台内部打开或封闭住，从而使所述工作平台内部和所述内部空腔处于连通或阻隔状态；其中，

所述工作平台的顶部具有开口，所述开口位于所述内部空腔的下方，用于装载所述晶圆的所述晶圆托架在所述内部空腔和所述工作平台内部之间进行往复移动；所述开口与所述关断门相对设置，所述关断门能够将所述开口封闭住。

优选地，所述的工作平台为六边形工作平台。

优选地，所述六边形工作平台的侧面挂载工艺腔的数目为6个。

优选地，所述工作平台内部具有内置真空机械手，所述内置真空机械手的手臂能够延伸至所述开口下方。

优选地，所述晶圆托架包括：晶圆托盘和可伸缩轴。

优选地，所述晶圆托盘具有多层槽口。

优选地，所述开口尺寸满足：所述晶圆托架能够通过所述开口；且所述开口的任意边缘都小于所述关断门的边缘。

优选地，所述装载门的启闭方向为竖直方向。

优选地，所述中央机械手能够上、下移动。

优选地，所述装载门与所述晶圆盒装载单元相对。

优选地，所述关断门所在平面与所述装载门所在平面相互垂直。