[发明专利]一种金属与SiC陶瓷基复合材料的连接方法

权利要求书

1.一种金属与SiC陶瓷基复合材料的连接方法，其特征在于通过电镀连接的方式实现金属部件与SiC陶瓷部件的一体化。

2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于实现电镀连接的物质为金属镍。

3.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于电镀连接之前，将待连接部件不需要电镀的部分用绝缘胶布粘覆，阻止其与电镀液的接触。

4.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于可在陶瓷基复合材料电镀部分设置一体化法兰，也可在金属部件电镀部分加工卡口、槽或法兰，提高金属部件与陶瓷基复合材料部件之间的机械拉拔强度。

5.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于包括下述顺序的步骤：

(1)镀前处理：将待镀部件放入超声清洗器中清洗去油，然后待连接部件重叠部分以外的地方贴上绝缘胶布，包括两部件非连接的内孔、外围和端面；

(2)固定两部件连接位置：将金属部件以套孔的方式套在陶瓷基部件外围，留出合适的轴向长度和周围空隙，然后放入电镀镍溶液中，镀液液面以淹没待连接部位为准；

(3)两部件一体化电镀连接：以固定好的连接部件为待镀基底和阴极，环形镍柱为阳极，接通电源，镍晶粒在两部件未贴绝缘胶布的裸露处(即组成预留空隙的两部件内壁)开始吸附、生长，随着电镀时间的延长，部件之间的预留空隙逐渐被镍晶粒密实填充并致密化，最终获得两部件一体化的电镀连接件。

6.根据权利要求5所述的连接方法，其特征在于固定连接位置时，两部件轴向重叠长度为2～10mm，周向外围预留空隙为0.5～1.5mm。