[发明专利]积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法

权利要求书

1.一种积层脆性材料基板的裂断装置，其是借由对在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板，自该积层脆性材料基板的附设有由该树脂或金属所构成的层的侧的主面沿该刻划线抵压裂断棒，而将该积层脆性材料基板裂断；其特征在于：

该裂断棒与该积层脆性材料基板的抵接部具有由65度以下的角度所构成的刀形状。

2.一种积层脆性材料基板的裂断方法，其是将在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板裂断；其特征在于具备以下步骤：

支承步骤，支承该积层脆性材料基板的形成有该刻划线的主面；以及

裂断步骤，借由自该积层脆性材料基板的附设有由该树脂或金属所构成的层的侧的主面，沿该刻划线抵压其前端具有由45度以下的角度所构成的刀形状的裂断棒，而将由该树脂或金属所构成的层切断，并且将该积层脆性材料基板裂断。