[发明专利]加成固化型硅酮组合物、及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种加成固化型硅酮组合物、及使用此加成固化型硅酮组合物的半导体装置。

背景技术

通过氢化硅烷化反应而固化的加成固化型硅酮组合物，在光电耦合器、发光二极管、及固态成像元件等光学用半导体装置中的半导体元件中，用作保护涂层剂。由于前述元件会发光、或接收光，因此要求这种半导体元件的保护涂层剂不吸收光或散射光。

作为通过氢化硅烷化反应而固化，而形成折射率大、透光性高的固化物的加成固化型硅酮组合物，可以列举例如：包含含有键结于硅原子上的苯基与键结于硅原子上的烯基的有机聚硅氧烷、有机氢环硅氧烷及氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机聚硅氧烷组合物（参照专利文献1）；包含含有键结于硅原子上的苯基与键结于硅原子上的烯基的粘度为10,000cp(25℃)以上的液体或固体有机聚硅氧烷、1分子中具有至少2个键结于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷、及氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机聚硅氧烷组合物（参照专利文献2）；包含1分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基且具有键结于硅原子上的芳基的有机聚硅氧烷、1分子中具有至少2个键结于硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷、及铂与含芳基的有机硅氧烷低聚物的络合物的固化性有机聚硅氧烷组合物（参照专利文献3）；及，分子链两末端通过硅氧烷键由键结于硅原子上的氢原子封端的有机聚硅氧烷组合物（参照专利文献4）等。

然而，这些固化性有机聚硅氧烷组合物可能会难以使固化与透明性保持平衡，或由于少量的催化剂毒物而产生剥离。

并且，还存在以下问题：粘度较高而导致缺乏填充性，固化物缺乏密接性而容易从基材上剥离，难以控制固化性而导致在现场制造时容易发生故障，抗裂性(crack resistance)差，透气性较高而容易腐蚀基板。

并且，还提出一种同时使用直链状硅酮油(silicone oil)与具有分支结构的硅酮树脂的加成固化型硅酮组合物（参照专利文献5），但对基材的密接性和抗裂性不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-176447号公报

专利文献2：日本特开平11-1619号公报

专利文献3：日本特开2003-128922号公报

专利文献4：日本特开2005-105217号公报

专利文献5：日本特开2004-143361号公报

发明内容

本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于，提供一种加成固化型硅酮组合物、及以该组合物的固化物将半导体元件覆盖而成的可靠性优异的半导体装置，所述加成固化型硅酮组合物，粘度低且填充性良好，固化性良好，固化并形成折射率大、透光率高、对基材的密接性高、抗裂性优异、透气性低的固化物。

为了解决上述问题，本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其含有：由下述平均单元式(1)所表示的有机聚硅氧烷100质量份：

(R¹SiO_3/2)_a1(R¹₂SiO_2/2)b₁(R¹₃SiO_1/2)_c1(X¹O_1/2)_d1    (1)

{式中，R¹可以相同或不同，且为取代或未被取代的一价烃基（其中，R1的0.1～50摩尔%为烯基，R¹的10摩尔%以上为芳基），X¹为氢原子或烷基；a1为0.25～1，b1为0～0.75，c1为0～0.3，d1为0～0.1，且a1＋b1＋c1＋d1＝1}；

(B)由下述平均单元式(2)所表示的有机聚硅氧烷1～500质量份：

(R²SiO_3/2）_a2(R²₂SiO_2/2)_b2(R²₃SiO_1/2)_c2X²O_1/2)_d2    (2)