[发明专利]板状工件中心检测方法在审
申请号: | 201310331389.3 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN103579064A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 福士畅之 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 中心 检测 方法 | ||
1.一种板状工件中心检测方法,其使用工件摄像装置来检测板状工件的中心,所述工件摄像装置由以下部分构成:保持工作台,其借助保持面来保持透光性的板状工件;摄像构件,其对保持于所述保持工作台的板状工件进行摄像;以及摄像照明装置,其在所述摄像构件进行摄像时,从所述保持工作台的下方对板状工件照射光,所述板状工件中心检测方法的特征在于,
所述摄像照明装置由面积比所述保持工作台所保持的板状工件的面积大的发光面构成,并从所述发光面垂直地发出摄像光,
所述摄像构件由以下部分构成:摄像机,其配设于保持在所述保持工作台的板状工件的上方,用于对板状工件进行摄像;判断部,其根据由所述摄像机摄像得到的摄像图像来判断所述板状工件的外周;以及检测部,其根据由所述判断部判断出的板状工件的外周来检测所述板状工件的中心,
在所述发光面与所述保持工作台的所述保持面之间确保有预定的间隔,
所述摄像机的高度设定为:在借助所述摄像构件对所述保持工作台所保持的板状工件进行摄像时,所述板状工件的外周为黑色的环状的摄像图像,且所述板状工件的外侧为白色的摄像图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造