[发明专利]一种碳化硅肖特基势垒二极管及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201310330738.X 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103400853A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 邓小川;李轩;王向东;文译;饶成元;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 肖特基势垒二极管 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅肖特基势垒二极管,包括依次层叠设置的阴极电极(1)、N+衬底(2)、N-漂移区(3)、P+层(4)和阳极电极(5),其特征在于,所述P+层(4)上设置有多个固定间距的凹槽(6),所述阳极电极(5)填充在凹槽(6)内。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅肖特基势垒二极管,其特征在于,所述凹槽(6)的断面形状为V字型、矩形和U形中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅肖特基势垒二极管,其特征在于,所述凹槽(6)的深度大于P+层(4)的厚度,并延伸到N-漂移区(3)中。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅肖特基势垒二极管,其特征在于,所述阳极电极(5)采用的材料为钛、镍和铝中的一种或多种组合而成的合金。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅肖特基势垒二极管,其特征在于,所述N+衬底(2)和P+层(4)采用的材料为碳化硅、氮化镓、金刚石、石墨烯、砷化镓、硅和锗中的一种。

6.一种碳化硅肖特基势垒二极管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.在碳化硅N+衬底(2)上外延一定厚度的N-漂移区(3);

b.在N-漂移区(3)上外延一定厚度的碳化硅P+层(4);

c.刻蚀碳化硅P+层(4)至N-漂移区(3)中,形成多个有一定间距的凹槽(6),凹槽(6)的深度大于P+层(4)的厚度;

d.在碳化硅上表面和下表面淀积金属,形成阳极电极(5)和阴极电极(1)。

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅肖特基势垒二极管的制作方法,其特征在于,所述阳极电极(5)采用的材料为钛、镍和铝中的一种或多种组合而成的合金。

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