[发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法

权利要求书

1.一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件（3），其特征在于：还包括一基带（4），所述多个片式电子元器件（3）沿基带（4）的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带（4）的上表面，所述基带（4）和片式电子元器件（3）形成一编带（2）。

2.根据权利要求1所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于：所述片式电子元器件（3）横向置于基带（4）上，所述片式电子元器件（3）包括元器件本体（31）和设置在元器件本体（31）两端的可焊性端电极（32），所述元器件本体（31）的上表面上覆盖有一保护带（5），且端电极（32）上端的焊接面（322）从保护带（5）的两侧露出。

3.根据权利要求2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于：所述端电极下表面（321）从基带（4）的两侧露出，所述基带下表面（41）低于端电极下表面（321）或与端电极下表面（321）齐平，所述保护带上表面（51）与端电极（32）的焊接面（322）齐平。

4.根据权利要求2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于：在相邻两个元器件本体（31）之间的间隔中，所述保护带（5）与基带（4）相接触。

5.根据权利要求1或2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于：所述编带（2）缠绕在一卷轴（1）上，该卷轴（1）两端均向外延伸有挡圈（101），两个挡圈（101）以及卷轴（1）形成一环形槽（102），所述编带（2）位于环形槽（102）内。

6.一种根据权利要求1所述的片式电子元器件包装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、将多个片式电子元器件（3）放入送料器中；

B、将一卷轴（1）固定在一包装设备的收卷端，所述基带（4）缠绕在一可转动的基带卷（6）上，且将基带（4）的端部固定在卷轴（1）上，所述包装设备将基带（4）从基带卷（6）上匀速拉出、并带动卷轴（1）转动进行收卷；

C、往基带（4）的上表面等间隔地放置粘合剂，且送料器匀速将片式电子元器件（3）放置在粘合剂上；

D、片式电子元器件（3）通过粘合剂固定在基带（4）的上表面，且片式电子元器件（3）与基带（4）形成一编带（2），该编带（2）缠绕在卷轴（1）上。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于：所述步骤C中，所述粘合剂预先涂设在基带（4）上，形成一粘合剂层（42），所述粘合剂层（42）和基带（4）形成一胶带，所述片式电子元器件（3）等间隔地固定在该胶带上。

8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于：所述片式电子元器件（3）横向置于基带（4）上，所述片式电子元器件（3）包括元器件本体（31）和设在元器件本体（31）两端的端电极（32），所述步骤D还包括：在元器件本体（31）的上表面上粘贴一上胶带，所述端电极（32）上端的焊接面（322）从上胶带的两侧露出。

9.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于：所述片式电子元器件（3）横向置于基带（4）上，所述片式电子元器件（3）包括元器件本体（31）和设在元器件本体（31）两端的端电极（32），所述步骤D还包括：通过一施胶设备（7）在元器件本体（31）的表面上连续覆盖树脂，并通过固化装置（17）将树脂固化，使树脂固定在元器件本体（31）的表面上，所述端电极（32）上端的焊接面（322）从树脂的两侧露出。