[发明专利]侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法

权利要求书

1.一种制备侧圆周分段电极环形压敏电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将环形电子陶瓷片与垫圈间隔串在串杆上作为印制单元，在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制预定段数、预定弧长且等间距的银浆并进行烘干；

将印制银浆后的所述环形电子陶瓷片进行烧结得到侧圆周分段多电极环形压敏电阻。

2.根据权利要求1所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，所述将环形电子陶瓷片与垫圈间隔串在串杆上作为印制单元，在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制所述预定段数、预定弧长且等间距的银浆并进行烘干的步骤具体包括如下步骤：

将所述环形电子陶瓷片与所述垫圈间隔串在所述串杆上并用硅胶套套住所述串杆前部得到所述印制单元；

在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制具有第一厚度、所述预定段数、所述预定弧长且等间距的欧姆银银浆；

对印制所述欧姆银银浆后的所述印制单元进行第一温度烘干；

在所述进行第一温度烘干后的所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制具有第二厚度、所述预定段数、所述预定弧长且等间距的高金属银银浆，并使每段所述高金属银银浆覆盖每段所述欧姆银银浆；

对印制所述高金属银银浆后的所述印制单元进行第二温度烘干。

3.根据权利要求2所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，所述在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制具有第一厚度、所述预定段数、所述预定弧长且等间距的欧姆银银浆的步骤具体包括如下步骤：

在第一丝印网版上印制以第一长度为长边、以所述预定弧长为宽度的所述预定段数的欧姆银银浆条，并使所述每条欧姆银银浆条的长边之间的距离为所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面每段欧姆银银浆之间的弧长；

将所述串杆以与所述欧姆银银浆条的长边平行的线为轴转动，所述第一丝印网版以所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片外圆周距离所述第一丝印网版最短的点的线速度的大小和方向传动并通过第一刮板在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制第一厚度的欧姆银银浆。

4.根据权利要求3所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，所述第一丝印网版在所述串杆转动一周后将所述欧姆银银浆印制在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面。

5.根据权利要求3所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，在将欧姆银银浆印制在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面之前还包括通过第二刮板对所述第一丝印网版进行预刮使所述欧姆银银浆完全填入所述第一丝印网版的步骤。

6.根据权利要求3所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，还包括在所述将欧姆银银浆印制在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面之后通过第三刮板将渗漏在所述第一丝印网版底的所述欧姆银银浆刮除的步骤。

7.根据权利要求2所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，在所述对印制所述欧姆银银浆后的所述印制单元进行第一温度烘干的步骤之后还包括对所述进行第一温度烘干后的所述印制单元进行风冷的步骤。

8.根据权利要求2所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，所述在进行第一温度烘干后的所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面印制具有第二厚度、所述预定段数、所述预定弧长且等间距的高金属银银浆，并使每段所述高金属银银浆覆盖每段所述欧姆银银浆的步骤具体包括如下步骤：

在第二丝印网版上印制以所述第一长度为长边、以所述预定弧长为宽度的预定段数的金属银银浆条，并使所述每条金属银银浆条的长边之间的距离为所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面每段金属银银浆之间的弧长；

将所述串杆以与所述金属银银浆条的长边平行的线为轴转动，所述第二丝印网版以印制欧姆银银浆后的所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片外圆周与所述第二丝印网版距离最近的点的线速度同向传动；

通过第四刮板在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片侧面刮印第二厚度的所述金属银银浆，并使每段所述高金属银银浆覆盖每段所述欧姆银银浆。

9.根据权利要求8所述的侧圆周分段电极环形压敏电阻制备方法，其特征在于，所述第二丝印网版在所述串杆转动一周之后将所述金属银银浆印制在所述印制单元的每个所述环形电子陶瓷片的所述欧姆银银浆上。