[发明专利]一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法有效
申请号: | 201310330143.4 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN103389237A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 李刚;汤腾;贾春平;赵建龙 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 低成本 阵列 芯片 点样器 使用方法 | ||
1.一种简易低成本微阵列芯片点样器,其特征在于所述点样器为一个包含微通孔阵列和一组微管道的硅橡胶芯片,芯片上微通孔阵列的每个通孔至少与一条微管道相通,各条微管道之间相互独立,且每条微管道至少连接一个进样口。
2.根据权利要求1所述的点样器,其特征在于所述点样器包含至少一个微通孔阵列,且每个微通孔阵列所有通孔几何形状尺度均一致,通孔形状可以为圆形、椭圆形和多边形中任意一种。
3.根据权利要求1所述的点样器,其特征在于所述点样器各条微管道位于同一层或位于不同二层及以上的不同层,不同层的微管道均与对应的进样口和微通孔相连。
4.根据权利要求1所述的点样器,其特征在于所述点样器包含两个功能表面,上表面包含进样口,用于加样;下表面包含微通孔阵列,用于限定待固定样品与基片接触反应区域。
5.根据权利要求1所述的点样器,其特征在于所述点样器下表面除微通孔区域外为平整平面,且下表面面积等于或小于待点样基片面积。
6.根据权利要求1所述的点样器的使用方法,其特征在于包含以下步骤:
a)将点样器置于真空容器中进行至少40分钟脱气处理;
b)将脱气处理后的点样器与待点样基片对准贴合,其中点样器包含微通孔阵列的一面接触基片;
c)在各进样口滴加待固定样品溶液,使各微管道形成封闭体系,利用脱气硅橡胶块体吸收微管道中空气形成负压,驱动液体样品充满微管道和微通孔阵列;
d)静置至少30分钟后,从基片上剥离点样器,并将基片浸入清洗液中清洗,吹干,完成微阵列芯片制备。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于步骤a)脱气处理后的点样器或从真空容器中取出直接应用或可密封于真空袋中随时备用。
8.根据权利要求1-5任一项所述的点样器的应用,其特征在于用于普通实验室微阵列芯片的小批量和DIY制备。
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