[发明专利]基板双面喷涂方法

说明书

技术领域

本发明涉及喷涂技术领域，特别是涉及一种基板双面喷涂方法。

背景技术

一般通称的基板(substrate board)，概指平面的板状对象，例如是载置有印刷电路、触控电路或是太阳能导电线路的基板等，均属于此。这些基板在生产制备过程中，为了电路、线路或电子组件之间的绝缘、或是为了焊渣的清除、又或是为了清洗基板板体，通常需要喷涂某种特定溶液，来达到所述绝缘、清除或清洗的目的，而且这些工序通常必须在基板的双面都要进行。其中：

以绝缘目的而论，所述溶液通常是呈胶体状的油墨溶液。特别地，例如是在印刷电路基板的生产制备过程中，当基板上的印刷电路蚀刻形成后，必须附加一绝缘层于该印刷电路上，使裸露于基板双端板面上的电路或线路之间产生相互绝缘的作用。其中，该绝缘层即便可以是由油墨溶液构成，并且使用例如是滚轮将油墨涂附于基板双面上，或者使用油墨喷枪将油墨溶液喷涂于基板双面上，进而防止线路或电路之间发生短路。

进一步的说，列举在油墨喷涂的技术领域中，为了大量生产、提高产能，已具备连续喷涂印刷电路基板双面的工艺。

请参阅图1，揭露传统连续喷涂实例一的俯视解说示意图，说明实例一的连续喷涂设备具有单一供料线1，该供料线1上串行形成若干个相对交错的Ω型喷涂区2，每一喷涂区2中配置有单一个可上、下移动并作360度旋动的旋碟式喷枪3，供料线1上吊挂有若干个基板4，各基板4经由供料线1的传动而逐一的移动到各个喷涂区2中接受喷枪3的喷涂，由于各基板4带有负电荷，会吸引带正电荷的喷涂溶液，使得喷枪3中的溶液能均匀的喷附于基板4的双面；其中，由于各相邻的Ω型喷涂区2之间呈相对交错串行，使得各基板4的双端面41、42能各自分别地显露于相邻的Ω型喷涂区2中接受喷枪3的喷涂。

上述图1所示实例的缺点在于，由多个Ω型喷涂区2串行形成的供料线1，其路径距离较长，造成基板4移动绕行所需消耗时间相对较久，阻碍产率的提升，且建构具有Ω型喷涂区2的供料线设备的占置空间大，设备成本也较高。

接着请参阅图2，揭露传统连续喷涂实例二的俯视解说示意图，说明实例二的连续喷涂设备具有单一供料线10，该供料线10是建构成U字型路径，并且由U字型供料线10围绕形成单一U字型空间的喷涂区20，该喷涂区20中间隔配置有多个可上、下移动的旋碟式喷枪30、31、32，所述喷枪30、31、32可事先设定好输出相同的溶液喷涂雾化率，或者依序输出由稀至厚、由厚至稀、或稀与厚交错配置的溶液喷涂雾化率，且供料线10上吊挂有若干个基板4，各基板4经由供料线10的传动而逐一的移动到各个喷涂区20中接受喷枪30、31、32的喷涂，使喷枪30、31、32中的溶液能均匀喷附于基板4的双面；其中，由于供料线10的U字型路径中间设有一翻转区50，使得移动至翻转区50的各基板4的双端面41、42能够在U字型路径移动过程中分别地显露于U型喷涂区2的相对端上接受双头式喷枪30、31、32逐次的喷涂。

上述图2所示实例的问题点在于，在U字型供料路径上移动的基板4，其第一端面41先接受双头式喷枪30、31、32喷涂的顺序为(a)→(b)→(c)，续经翻转区50的翻板动作之后，使得基板4的第二端面42接受双头式喷枪30、31、32的喷涂顺序倒置成为(c)→(b)→(a)，如此一来，当所述喷枪30、31、32之间依序设定好欲喷涂的溶液的不同喷涂雾化率时，例如由稀至厚、由厚至稀、或稀与厚交错设定等不同喷涂雾化率时，便会造成基板双端面41、42在喷涂时的溶液雾化率被倒置，因而造成基板双端面41、42喷涂溶液的密实度不一致的现象，以至于影响喷涂质量，况且U字型供料路径可供传递基板4的移动速率不宜太高，有碍产率的提升，且建构U字型供料线10的设备成本也较高。

上述两种传统的连续双面喷涂实例中，该基板4并不受限于是印刷电路基板，举凡具有双端面的触控电路基板或是太阳能基板等均可适用，且所述溶液除了绝缘作用的油墨溶液之外，还包括清除焊渣或清洗板体用的清洗液或水等也属于此。

除此之外，传统连续喷涂的技术，还包括在生产汽车等组装厂中所常见的，其利用在具有三维移动能力的机械手臂(robot)上附挂喷枪，对行进中或停止的立体对象表面进行连续喷涂漆料溶液的自动化作业。然而，对于仅具有双端表面的基板而言，待以喷涂的双端表面积的向量变化并不大，因此杀鸡焉用牛刀，并无需耗费高额成本建构配置有机械手臂(robot)的生产线来实施喷涂作业。

发明内容