[发明专利]一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种刚挠结合板，更具体地说，尤其涉及一种保护内层开窗区域的刚挠结合板。本发明还涉及上述刚挠结合板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向着高密度，小型化飞速发展，刚挠结合板（Rigid-flex Printed circuit Board）是在挠性板的不同区域上与刚性板结合而成的印制电路板，在刚挠结合区域实现刚性板和挠性板的电性能连接，因兼具它具有体积较小，可移动，可满足三维封装需求等特点，而且能显著减少电子封装尺寸和空间，在航空，计算机，数码相机，手机等电子设备得到了广泛的应用。开窗区域是刚挠结合板制作的关键环节，也成为研究的热点，其开窗区域的好坏就直接影响刚挠结合板的可靠性。

目前，刚挠结合板开窗加工方法主要有外层板开窗制作法和外层板整板贴合法，而外层板整板贴合法主要包括填充法，铜箔蚀刻法，盲槽处理法，UV激光切割法等。外层板开窗制作法是使用开窗处理后的刚性板对其贴合，得到刚挠结合板。因为窗口区域完全裸露在外，解决了刚挠结合板开窗区域受热不均以及避免了导通孔电气性能失效的问题，但是，对于挠性开窗区域含有焊盘或者金手指的产品，这种方法并不适用，因此，这种方法只适合做挠性区没有焊盘或者金手指的刚挠结合板。外层板整板贴合法的共同点是使用外层整板贴合，然后采用不同方法手段（化学蚀刻、数控切割、激光切割）对其进行开盖处理。这种方法能有效的保护内层开窗区域焊盘或者金手指，而且具有很大通用性，所以被广泛采用，这种方法其流程主要包括，在挠性板的顶层和底层分别整板压合铜箔或者刚性板，也可以在开窗区域加入填充板或者填充树脂，以达到压合后板面的平整性，最后采用不同方法手段（化学蚀刻、数控切割、激光切割）去除开窗区域，得到刚挠结合板。

但是外层板整板贴合法在制作过程中容易存在以下问题：

（1）在制作刚性板时，设计有排气缝或者排气孔，使其开窗区域空气在压合或者等离子处理后能及时排出，但是在外层孔金属化和图形转移流程，其药水容易从排气槽或者钻排气孔进入其开窗区域，造成内层短路等现象，因此难以满足刚挠结合板开窗区域含焊盘或者金手指的制作要求。

（2）如果不设置排气缝或者排气孔，而且在开窗空隙区域加入填充板或者填充树脂等物质，可有效避免开窗区域空气存在，极大增加了板面平整性，但是增加了填塞树脂和固化流程，而且存在板面和填充树脂之间的CTE不一致造成整板涨缩偏差。

（3）如果不设置排气缝或者排气孔，在快压压合处理后和等离子除胶过程中，开窗区域里面空气不能及时排出，直接造成起泡，甚至爆板问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板。以解决目前内层开窗区域含金手指或者焊盘结构的刚挠结合板容易出现短路、压合后爆板以及制作效率低等问题，提高含金手指或者焊盘结构的刚挠结合板制作的可靠性和生产效率，降低生产成本。

本发明的另一目的是提供上述刚挠结合板的制作方法。

本发明的前一目的是这样实现的：一种保护内层开窗区域的刚挠结合板，包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝。

上述的保护内层开窗区域的刚挠结合板中，所述切缝的宽度d为0.2mm～0.6mm。

上述的保护内层开窗区域的刚挠结合板中，相邻两条切缝之间形成连接切缝两侧刚性板的连接条，所述连接条的宽度g为0.5mm～1.0mm。

本发明的后一目的是这样实现的：一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其中该方法包括下述步骤：（1）制作挠性板，在挠性板两侧贴合挠性板覆盖膜，在挠性板覆盖膜上开设与挠性板开窗区域内的焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗；（2）沿挠性板上开窗区域的外轮廓在刚性板上间隔开设若干切缝，在相邻两条切缝之间形成连接条，然后在刚性板内侧贴合与板面大小相适应的覆盖膜保护层；（3）将经过开窗处理的纯胶膜贴合在挠性板覆盖膜上或是贴合在覆盖膜保护层上，再分别将覆盖膜保护层或挠性板覆盖膜对应贴合在纯胶膜外侧面上，最后压合形成刚挠结合板。