[发明专利]一种可调式计算机低温启动的方法在审
申请号: | 201310326489.7 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN103336704A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 赵鑫;吴登勇;薛希文;姜微微 | 申请(专利权)人: | 山东超越数控电子有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调式 计算机 低温 启动 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种计算机低温环境启动的技术领域,具体地说是一种可调式计算机低温启动的方法。
背景技术
随着国防信息化发展的需求,普通计算机已很难适应军队的应用,在恶劣环境下对于计算机本身的要求也越来越高,比如低温的启动问题就是一个军用计算机发展的制约点,特种计算机大部分采用工业级芯片来做到抗低温效果,但也存在着芯片抗低温性能参差不齐的情况。尤其在信息国产化的大环境下,这种问题变的尤为突出。这一类的问题严重制约了计算机国产化的发展进程。
现在大部分的计算机产品采用贴加热膜的方式来弥补计算机硬件抗低温性能的缺失。但是此种方法没有根本性的解决计算机低温的启动问题。一是因为恶劣环境下温度过低,加热膜不会起到效果;二是因为无法满足不同计算机在不同低温环境下的启动控制;操作复杂、可控性差。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上不足之处,提供一种使用软硬件相结合的方式,具有操作简单、计算机低温启动可控性强、便于维护的一种可调式计算机低温启动的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:所述方法涉及到的硬件包括温度检测模块、CPLD控制芯片、加热模块、散热风扇,温度检测模块连接到CPLD控制芯片,CPLD控制芯片连接到加热模块、散热风扇,加热模块设置在计算机内部硬件附近;
所述方法为温度检测模块检测计算机内部温度,且温度检测模块将检测到温度对应的温度信号传送给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片通过温度信号发出相应的加热控制信号控制加热模块为打开状态或关闭状态,加热模块为打开状态给计算机内部硬件加热,CPLD控制芯片通过温度信号发出相应的风扇控制信号控制散热风扇为打开状态或关闭状态,散热风扇为打开状态给计算机散热;
CPLD控制芯片通过控制加热模块的打开或关闭以及控制散热风扇的打开或关闭,来调试计算机内部温度,实现计算机低温启动。
所述方法步骤为:
(1)、温度检测模块设定温度值T1、温度值T2、温度值T3,且温度值T1<温度值T2<温度值T3;
(2)、温度检测模块检测到温度小于设定温度值T1时,温度传感器发出相应的温度信号给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片发出加热控制信号控制加热模块为打开状态,加热模块给计算机内部硬件加热,CPLD控制芯片发出风扇控制信号控制散热风扇为关闭状态;
(3)、当温度检测模块检测到温度在设定温度值T1以上且小于设定温度值T2时,温度传感器发出相应的温度信号给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片发出加热控制信号控制加热模块为打开状态,加热模块给计算机内部硬件加热,CPLD控制芯片发出风扇控制信号控制散热风扇为关闭状态,CPLD控制芯片发出系统启动信号使计算机启动;
(4)、当温度检测模块检测到温度在设定温度值T2以上且小于设定温度值T3时,温度传感器发出温度信号给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片发出加热控制信号控制加热模块为关闭状态,加热模块停止给计算机内部硬件加热,CPLD控制芯片发出风扇控制信号控制散热风扇为关闭状态;
(5)、当温度检测模块检测到温度在设定温度值T3以上时,温度传感器发出温度信号给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片发出加热控制信号控制加热模块为关闭状态,CPLD控制芯片发出风扇控制信号控制散热风扇为打开状态,散热风扇给计算机散热。
温度检测模块将温度信号S1、温度信号S2、温度信号S3传送给CPLD控制芯片,
当温度检测模块检测到温度小于设定温度值T1时,温度传感器发出温度信号,即温度信号S1、温度信号S2、温度信号S3均为高电平给CPLD控制芯片,CPLD控制芯片发出加热控制信号控制加热模块为打开状态,加热模块给计算机内部硬件加热,CPLD控制芯片发出风扇控制信号控制散热风扇为关闭状态,CPLD控制芯片不发系统启动信号;
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