[发明专利]包括叠层的电气器件封装以及其制造方法

权利要求书

1.一种封装器件，包括：

载体，包括第一载体触点；

第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在所述第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至所述载体；

嵌入式系统，包括第二电气元件和互连件，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，其中，所述第一系统触点连接至所述第一元件触点，所述第二系统触点连接至所述第一载体触点；以及

密封物，密封所述第一电气元件。

2.根据权利要求1所述的封装器件，进一步包括：

所述载体，具有第二载体触点；

所述第一电气元件，在所述第一顶面上具有第二元件触点；以及

第一连接件，连接所述第二元件触点和所述第二载体触点。

3.根据权利要求2所述的封装器件，进一步包括：包括元件附接区域的所述载体，以及在所述第一底面具有第三元件触点的所述第一电气元件，其中所述第三元件触点电连接至所述载体的所述元件附接区域。

4.根据权利要求3所述的封装器件，其中，所述第一电气元件是第一晶体管，其中，所述第一元件触点是所述第一晶体管的第一源极触点，其中，所述第二元件触点是所述第一晶体管的第一栅极触点，并且其中，所述第三元件触点是所述第一晶体管的第一漏极触点。

5.根据权利要求4所述的封装器件，其中，所述第二电气元件是第二晶体管，其中，所述第二晶体管包括第二顶面和第二底面，其中，第二源极触点布置在所述第二底面上，并且其中，第二漏极触点和第二栅极触点布置在所述第二顶面上。

6.根据权利要求5所述的封装器件，其中，所述第一源极触点与所述第二源极触点电连接。

7.根据权利要求6所述的封装器件，进一步包括：

所述载体，具有第三载体触点和第四载体触点；

第二连接件；以及

第三连接件，

其中，所述第二连接件将所述第二栅极触点连接至所述第三载体触点，并且其中，所述第三连接件将所述第二漏极触点连接至所述第四载体触点。

8.根据权利要求3所述的封装器件，其中，所述第一电气元件是第一晶体管，其中，所述第一元件触点是所述第一晶体管的第一漏极触点，其中，所述第二元件触点是所述第一晶体管的第一栅极触点，并且其中，所述第三元件触点是所述第一晶体管的第一源极触点。

9.根据权利要求8所述的封装器件，其中，所述第二电气元件是第二晶体管，其中，所述第二晶体管包括第二顶面和第二底面，其中，第二源极触点和第二栅极触点布置在所述第二底面上，并且其中，第二漏极触点被布置在所述第二顶面上。

10.根据权利要求9所述的封装器件，其中，所述第一漏极触点与所述第二漏极触点电连接。

11.根据权利要求10所述的封装器件，进一步包括具有第三载体触点的所述载体，并且进一步包括第二连接件，其中所述第二连接件将所述第二栅极触点连接至所述第三载体触点。

12.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述嵌入式系统包括嵌入层压材料中的第二元件。

13.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述载体进一步包括第二载体触点，其中，所述第一电气元件包括在所述第一顶面上的第二元件触点，其中，所述嵌入式系统包括在所述系统底面上的第二系统触点，并且其中，所述第二系统触点电连接至所述第二元件触点，所述第二系统触点电连接至所述第二载体触点。