[发明专利]一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种粘性或非粘性的导热界面材料，其特征在于，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂。

2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述导热填充物A包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物；所述导热填充物B包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述表面非粘性处理剂为低粘度液体硅橡胶、高强度硅凝胶中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述表面粘性处理剂为硅酮改性剂、高粘性硅凝胶中一种或几种的混合物。

5.一种粘性或非粘性的导热界面材料的其制备方法，其特征在于，包括：

1）将重量份数为100份的树脂基体加入到搅拌机内进行第一次真空搅拌，待搅拌均匀后，加入重量份数为50～200份的导热填充物A，进行第二次真空搅拌，再加入重量份数为150～300份的导热填充物B，进行第三次真空搅拌后，出料，成型所需厚度，然后在130℃固化30分钟，即得已固化的硅胶垫片；

2）将表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂均匀地辊涂于步骤1）得到的硅胶垫片的所需非粘性的表面或所需粘性的表面，置于烘箱内于100℃～130℃烘烤5～10分钟，表面烘干，即得。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一次真空搅拌的时间为15～20分钟，真空度<-0.1MPa。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第二次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第三次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。