[发明专利]一种基材表面自泳涂装的方法以及电子产品外壳

权利要求书

1.一种在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）用物理气相沉积在基材上预镀一层含铁镀层；

2）经过步骤1）处理后的基材进行自泳涂装，在含铁镀层上形成面漆层。

2.根据权利要求1所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，所述含铁镀层的厚度为20~40μm。

3.根据权利要求1所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，所述基材为铝合金、镁合金、钛合金、塑料或陶瓷中的一种或几种的组合。

4.根据权利要求1所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，步骤1之前还包括对所述基材进行前处理的步骤，所述前处理包含氩离子轰击。

5.根据权利要求1所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，所述的物理气相沉积具体为磁控溅射离子镀，所述的磁控溅射离子镀采用的靶材为不锈钢。

6.根据权利要求4所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，所述磁控溅射离子镀采用对靶结构，对靶数量为1-6对。

7.根据权利要求4所述的在基材表面自泳涂装的方法，其特征在于，所述的磁控溅射离子镀采用间歇镀膜的方式，维持间歇时间为5-60min。

8.一种电子产品外壳，所述电子产品外壳包括基材以及依次形成在基材表面的含铁镀层和面漆层，所述含铁镀层通过物理气相沉积的方法形成，所述面漆层为在含铁镀层上由自泳涂装方式形成。

9.根据权利要求8所述的一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳的基材为铝合金、镁合金、钛合金、塑料或陶瓷中的一种或几种的组合。

10.根据权利要求8所述的一种电子产品外壳，其特征在于，所述含铁镀层为通过磁控溅射离子镀的方法制得，所述磁控溅射离子镀采用的靶材为不锈钢。