[发明专利]验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法。

背景技术

目前，随着半导体产品应用的越来越广泛，产品的安全也显得越来越重要。一方面是为了保护硬件设计，另外一方面也是为了产品本身的安全，防止被破解。

例如在嵌入式系统当中，所有的代码和系统数据都是被存储在FLASH芯片内部的。FLASH芯片的特点是可多次擦写，而且掉电数据不会丢失。为了保护FLASH中的数据，越来越多的FLASH厂商在FLASH内部提供了一种特殊的寄存器：OTP（One Time Programmable）寄存器。意思是这个寄存器是一次性可编程，如此便能够有效地提高保护力度。

但是在生产制造过程中，一次性可编程（OTP）器件显然不能够只进行一次编程，因为其至少需要经过检测方能够出厂。现有工艺中，通常对一次性可编程器件进行检测时是需要采用紫外（UV）照射，例如，将所述一次性可编程器件从数据“1”烧成“0”，需要照射紫外光使之恢复为“1”。

但是，现有技术中，通常紫外照射有一个专门的区域，需要技术人员（或者机械传递设施）将待测晶圆检测后，搬运至紫外照射区域进行照射；并且，一般情况下一个检测过程是需要涉及到多次紫外照射，而采用现有工艺的方法，就有着诸多不便，频繁的搬运本身就是一个问题，此外，还容易导致杂质微粒落在晶圆上，而造成不必要的损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够解决在OTP检测过程中不便捷又容易产生额外损失这一问题的验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法。

为了实现上述技术目的，本发明提供一种验收测试装置，用于对待测晶圆进行测试，包括：

标准机械接口，用于接收所述待测晶圆；

至少一个机械臂，用于传输所述待测晶圆；

测试台，用于对所述待测晶圆进行测试；及

擦除区，所述擦除区用于对经测试台测试后的所述待测晶圆进行紫外擦除；其中，所述机械臂能够承载所述待测晶圆在所述标准机械接口、所述测试台及所述擦除区运动。

可选的，对于所述的验收测试装置，所述擦除区设置有紫外光源，所述紫外光源包括至少一个紫外灯管。

可选的，对于所述的验收测试装置，所述紫外灯管的规格为：100mw/cm²～200mw/cm²。

可选的，对于所述的验收测试装置，所述验收测试装置还包括操作台与显示屏，用于输入操作指令和显示测试情况。

可选的，对于所述的验收测试装置，所述机械臂包括第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和第二机械臂皆能够依次从所述标准机械接口处抽取待测晶圆至所述测试台，然后将经测试台测试后的所述待测晶圆从测试台传递至擦除区，之后将所述待测晶圆从所述擦除区传递至所述标准机械接口，所述待测晶圆的数量大于等于2。

相应的，本发明提供一种一次性可编程器件的验收测试方法，用于对待测晶圆进行测试，利用如上所述的验收测试装置进行测试，包括：所述机械臂从所述标准机械接口中抽取一待测晶圆，并传递至所述测试台进行测试，待测试完成后，所述机械臂将所述待测晶圆传递至擦除区进行紫外擦除。

可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，所述待测晶圆记性紫外擦除后，由所述机械臂传送回所述标准机械接口。

可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，所述机械臂包括第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和第二机械臂依次传递所述待测晶圆，所述待测晶圆的数量大于等于2。

可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，包括：

首先进行步骤S1，由所述第一机械臂从标准机械接口中抽取第一片待测晶圆，传递至测试台进行测试，待测试完成后，由所述第一机械臂将第一片待测晶圆从测试台传递至擦除区进行紫外擦除；

在所述第一机械臂将第一片待测晶圆从测试台传递至擦除区时，同时进行步骤S2，由所述第二机械臂从标准机械接口中抽取第二片待测晶圆，传递至测试台进行测试；

当所述第二片待测晶圆测试完毕后，进行步骤S3，由所述第一机械臂将所述第一片待测晶圆从擦除区传递至所述标准机械接口，使得所述第一片待测晶圆归位；同时进行步骤S4，所述第二机械臂承载所述第二片待测晶圆从测试台传递至擦除区进行紫外擦除，待所述第二待测晶圆的紫外擦除完毕后，由所述第二机械臂32传递回标准机械接口，使得所述第二片待测晶圆归位。