[发明专利]树脂模制设备和树脂模制方法

说明书

本申请是申请人为山田尖端科技株式会社、申请日为2005年11月2日、申请号为200510119377.X、题为“树脂模制设备和树脂模制方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一树脂模制设备和一树脂模制方法，具体来说，涉及能够精确地控制供应的树脂量和用树脂精确地模制一工件的树脂模制设备和树脂模制方法。

背景技术

压缩模制方法是公知的。在此方法中，液体树脂、粉末树脂或树脂浆供应到已经放置在模具内的工件上，该工件与树脂一起夹紧并在模具内进行模制。本发明的申请人发明了树脂压缩模制设备，其测量工件的重量和半导体芯片的厚度，计算供应的树脂量并根据工件的变化调整供应的树脂量（日本专利公报No.2003-165133）。

在压缩模制方法中，供应到工件的树脂的变化直接影响产品的质量，所以，必须测量半导体芯片等的厚度，并调整供应到各半导体芯片的树脂量。

然而，即使计算供应的树脂量，也不能充分地由树脂模制工件。我们认为包括半导体芯片在内的工件厚度发生变化，于是，必须改变合适的模制条件，以及供应树脂量因树脂供应单元的精度而变化。

目前，产品的树脂模制部分的厚度是1mm或不到，于是，树脂模制条件的变化高度影响模制产品的质量。

发明内容

本发明的构思在于提高因树脂模制条件的略微变化而受影响的模制产品的质量。

本发明的一个目的是提供一种树脂模制设备和一种树脂模制方法，即使模制条件因工件的结构、供应树脂量等原因而变化，它们也能生产出具有均匀质量的模制产品。

为了实现该目的，本发明具有如下的结构。

本发明的树脂模制设备包括：

工件输送部分；

测量安装在工件上的半导体芯片厚度的工件测量部分；

将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；

具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；

测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；

产品容纳部分；以及

用来控制各部分的控制部分，

其中，控制部分包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。

应该指出的是，在本发明中，液体树脂意指将由分配器供应的液体型的树脂和浆型树脂。

在树脂模制设备中，由工件测量部分测得的值可用来调整供应到工件的液体树脂量，这样，工件可充分地用树脂进行模制。

在树脂模制设备中，控制部分可包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据产品测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。采用该结构，工件可进一步充分地用树脂进行模制。

在树脂模制设备中，模具可包括压力机构，其在规定的位置处将工件平坦地压在模具的夹紧面上。采用该结构，工件在模制中可稳固地保持在模具内，并可缩短树脂模制的循环时间。

在树脂模制设备中，树脂供应部分可包括分配器，它将规定量的液体树脂供应到工件，且

该分配器包括：

缸体，包括储存液体树脂的缸部分，流体路径将缸部分连接到液体容器，以及流体路径将缸部分连接到排出喷嘴；

在缸部分内滑动的柱塞；

供应阀设置在缸体，供应阀打开和关闭缸体和液体容器之间的流体路径；

排出阀设置在缸体，排出阀打开和关闭缸体和排出喷嘴之间的流体路径；

驱动单元分别地驱动柱塞、供应阀和排出阀。采用该结构，规定量的液体树脂可正确地供应到工件。

较佳地，柱塞、供应阀和排出阀的底端分别地连接到驱动单元的连接端，以及

诸连接部分沿柱塞、供应阀和排出阀的移动方向不会脱开，但它们可沿垂直于它们移动方向的方向脱开。采用该结构，分配器可容易地附连和脱卸树脂供应部分，并可容易地实施树脂模制设备的维护保养。

在树脂模制设备中，模具可包括：

根据工件在其中用树脂进行模制的内腔的布置而形成的腔体；

夹紧器包围腔体而形成腔凹陷，其内底面由腔体的一端面组成，夹紧器能在腔体的侧面上沿着打开和关闭模具的方向滑动；以及

吸气孔形成在夹紧器的内面内，夹紧器可滑动地接触腔体的侧面，吸气孔与腔凹陷连通以便将释放薄膜吸入腔凹陷内，当腔体移到夹紧模具的一位置时，吸气孔关闭。采用该结构，工件可合适地进行模制，而在树脂模制部分的外表面内不形成突出。

在树脂模制设备中，模具可具有：

用树脂模制电子器件的元件安装区域的内腔；以及