[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，特别是指一种涉及通过对一基板进行无电解电镀以形成一无电解电镀之后，再续而对此无电解电镀层电镀一金属层，以作为前驱材料的前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板。

背景技术

已知的软性印刷电路板，皆由一前驱基板的半成品经加工制造而得，在此前驱基板上需要先包覆有一层金属导电层以利后续加工、制造，一般而言这些基板的材质表面，如：聚酰亚胺（polyimide,PI），先天上即难以被金属所附着。为此已知的处理方式有金属喷敷法、溅镀法、CVD、蒸镀法、以及干式镀敷法等，然而这些方法皆会导致其前驱基板的半成品的厚度过厚或是镀敷不易而厚度过薄、镀敷时间过久的问题。厚度过高将会不利于产品微型化的需求；镀敷不易、所需镀敷时间较久的问题则会导致产能提升有限、成本耗费过大的问题。此外以已知的前驱基板，还较无法自由地控制金属导电层的厚度，因此也难以客制化其金属导电层的厚度，不利于一些特殊工艺的需求。

上述的已知方法除了有无法克服的问题瓶颈以外，其所制得的前驱基板半成品，因为技术资源跟材料来源皆掌握在较上游供应厂商，故以此半成品为基础的工艺及最终产品，在生产、生产制造时仅能被动地接受外界所施与的成本，材料来源不能自主，导致更无法在提升产品性能的前提下，从根本解决成本控管问题。

于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，以改善前驱基板难以镀敷金属导电层的制作不易问题，从而节省生产所需耗费的时间、费用成本。

为达上述目的，本发明提供一种前驱基板的制造方法，至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成前驱基板。

为达上述目的，本发明还提供一种软性印刷电路板的制造方法，至少包含如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；全面电镀一金属层于该导电层的表面；设置一抗镀光阻于该金属层上；依据一印刷线路配置图样对该抗镀光阻进行曝光及显影，从而局部地移除该抗镀光阻并局部地曝露该金属层且留下一剩余抗镀光阻；执行一蚀刻程序以去除所述被曝露出的金属层、所述被曝露出的金属层底下的导电层及该触媒层；以及移除所述剩余抗镀光阻。

为达上述目的，本发明还提供一种前驱基板，至少包括：一基板，其具有一表面，该表面为一触媒化的表面，该触媒化的表面包含有一触媒层；一导电层，其结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。

综上所述，本发明通过在基板上所形成的触媒层，以作为导电层与基板之间的贴附媒介，相当于一种较为特殊的无电解电镀的工艺，从而为导电层与基板之间提供极佳的结合效果，而且相较于一般现有技术而言，通过此法可在先天上有效地减少导电层所需的厚度以及镀敷所需时间，藉此达到降低厚度、降低成本的诉求、材料来源自主的优势。此外，再通过对该导电层进行直接且全面的电镀后，金属层还可以一后续工艺而被克制化其厚度，有利于特殊工艺需求的软性印刷电路板的制造，故使用的灵活度也提高，可充分地扮演好前驱基板该有的产业利用的角色。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A为本发明的软性印刷电路板的制造方法的步骤流程图；

图1B为本发明中基板导电化流程所运用的化学机制说明示意图；

图1C为本发明中导电化流程的步骤流程图；以及

图2A至图2I为对照本发明软性印刷电路板的制造方法的步骤流程图的剖视结构的演变示意图。

【符号说明】

10 基板

11 表面

111 上表面

112 下表面

113 孔壁

12 导通孔

20 触媒层

20’ 触媒层

30 导电层

30’ 导电层

40 金属层

40’ 金属层