[发明专利]一种多层陶瓷电容器的制备方法无效
申请号: | 201310320495.1 | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN103440982A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 李艳 | 申请(专利权)人: | 无锡商业职业技术学院 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容器 制备 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法,主要由瓷浆制备、流延陶瓷薄膜、印刷、堆叠、层压、切割、脱脂、烧结、倒角、封端、烧端工序组成,所述的印刷,内电极材料是镍浆料,其特征在于:瓷浆制备中所使用的瓷料主要成分为BaTiO3和CaTiO3,在BaTiO3和CaTiO3中,BaTiO3的摩尔分数为85-100%,CaTiO3的摩尔分数为0-15%;所述的烧结工序是在含有氮气、氢气和水蒸汽的还原性气氛中对陶瓷电容进行快速烧结,升温速度控制在30-100℃/min,烧结时最高温度控制在1150~1250℃,高温保温时间为15~40min。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器的制备方法,其特征在于:所述的脱脂工序中要经过低温脱脂和高温脱脂二道工序,所述的低温脱脂是将切割好的陶瓷芯片在空气氛围中进行脱脂,炉内最高温度控制在200~300℃,高温保温时间在120~300min,所述的高温脱脂是将低温脱脂后的芯片在含有氧气和水蒸汽的氧化性气氛中进行高温脱脂,炉内最高温度控制在700~900℃,高温保温时间在60~300min。
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