[发明专利]表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法

权利要求书

1.表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法，其特征在于：在表面化学修饰过的玻璃微珠（GM）或SiO2内核粒子存在的条件下，采用由强还原剂和弱还原剂组成的复合还原剂溶液还原银盐溶液制备得到表面包覆银壳层导电复合粒子。

2.根据权利要求1所述的表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法，其特征在于：将银盐溶液和强还原剂溶液分别同时以0.5～2mL/min的滴加速率滴入到含有20～200g/L表面化学修饰过的GM或SiO2内核粒子与弱还原剂组成的悬浮液中，搅拌10～120min，抽滤、洗涤、干燥，得到表面包覆银壳层导电复合粒子。

3.根据权利要求1或2所述的表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法，其特征在于：所述的弱还原剂为葡萄糖、甲醛、柠檬酸钠、抗坏血酸和酒石酸钾钠中的任意一种或它们的混合物，浓度为0.1～0.5mol/L；所述的强还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠或水合肼中的任意一种或它们的混合物，浓度为2.5×10^-4～2.5×10^-3mol/L。