[发明专利]智能卡的贴卡结构及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡的贴卡结构，该智能卡的一表面上设有以一既定规格排列的多个接点供电性连接使用，该贴卡包含一软质电路板及一芯片，其特征在于：

该软质电路板，其一表面上设有电性连接用多个凸点，该多个凸点以相同于该智能卡所设多个接点的既定规格排列在该表面上供与该智能卡上所设的多个接点一对一对应电性连接，其中该多个凸点之间形成一较该多个凸点为低之中间区域；

该芯片，其设具预定的使用功能，利用表面接着技术电性连接并固设在该软质电路板的设有该多个凸点的同一表面上，并位于以既定规格排列的该多个凸点之间所形成之中间区域之中；

使用时，该贴卡贴覆在该智能卡上使用，使该软质电路板的多个凸点与该智能卡上所设的多个接点一对一对应电性连接，以使该贴卡能通过该智能卡而达成该贴卡预定的使用功能。

2.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，该智能卡包含迷你智能卡、微智能卡、纳米智能卡。

3.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，该智能卡上设有六个接点并以2x3的既定规格排列在该智能卡的表面上，而该软质电路板上设有六个凸点并以相同的2x3的既定规格排列在该软质电路板的表面上供与该智能卡上所设的六接点能一对一对应电性连接，其中该六个凸点之间形成一位置较该六个凸点为低的中间区域。

4.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，当该芯片利用表面接着技术电性连接并固设于以既定规格排列的该多个凸点之间所形成之中间区域之中时，该芯片的顶面低于该多个凸点的顶点25μm的距离。

5.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，该软质电路板在该芯片位置的外围区域处，进一步利用一粘胶层以使该贴卡固定地黏覆于该智能卡上以达成使用状态。

6.如权利要求5所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，该粘胶层的使用范围向外延伸至或靠近该智能卡的外围。

7.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，当该贴卡固定贴覆于该智能卡上之后，该贴卡及该智能卡得放入一卡托之中，使该卡托夹托在该贴卡及该智能卡的外围。

8.如权利要求1所述的智能卡的贴卡结构，其特征在于，该贴卡在该芯片与该软质电路板之间的空隙中设有灌入的胶体用以强化芯片与软质电路板之间表面接着的品质。

9.一种智能卡的贴卡的制造方法，其特征在于，包含步骤如下：

步骤1：针对一智能卡，提供一相配合的软质电路板及一芯片供可贴覆在该智能卡上以配合使用，其中该软质电路板的一表面上已知有欲成形多个电性连接用凸点的预定位置，供该多个电性连接用凸点在该些预定位置成形之后能与该智能卡上所设的多个接点对应电性连接，其中该多个成形用预定位置之间形成一位置较成形后该多个凸点为低之中间区域；

步骤2：再利用表面接着技术将该相配合的芯片电性连接并固设在该软质电路板的该中间区域之中。

步骤3：成形该多个凸点于该多个凸点的成形预定位置，使该芯片得位于该多个已成型的凸点之间所形成的位置较低之中间区域之中，而完成一由一软质电路板及一芯片所构成的贴卡。

10.如权利要求9所述的智能卡的贴卡的制造方法，其特征在于，该步骤2中进一步包含一印锡作业，利用一印锡钢板紧密地压覆在该软质电路板的表面上以进行印锡作业，以在该软质电路板上所设的各电性连接点上分别对应地形成一电性连接用锡凸。

11.如权利要求8所述的智能卡的贴卡的制造方法，其特征在于，在该步骤2与步骤3之间进一步包含一灌胶作业，其利用表面接着技术将该相配合的芯片电性连接并固设在该软质电路板的该中间区域之中之后，进一步于芯片与软质电路板之间的空隙中灌入胶体供用以强化芯片与软质电路板之间表面接着的品质。