[发明专利]多芯片模块有效
| 申请号： | 201310319901.2 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103531581A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | Y·L·方;C·S·纪;L·H·李;M·S·宾阿布-哈桑 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片模块（10），包括：
支撑衬底（12），具有芯片接收区（38）与多个接合垫（18、20）；
第一半导体芯片（40），具有多个接合垫（46），该第一半导体芯片（40）接置在该芯片接收区（38）；
间隔件（50），具有第一边缘（53）与相对的第二边缘（55），该间隔件（50）连接至该第一半导体芯片（40）；
支撑材料（60），与该间隔件（50）接触；以及
第二半导体芯片（64），连接至该间隔件（50），其中该支撑材料（60）的一部分定位在该第一半导体芯片（40）与该第二半导体芯片（64）之间，且该支撑材料（60）的一部分定位在该间隔件（50）与该第二半导体芯片（64）之间，以及，该支撑材料（60）覆盖该多个接合垫（46）。
2.如权利要求1所述的多芯片模块（10），其中该支撑材料（60）与该第一半导体芯片（40）和该第二半导体芯片（64）接触。
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