[发明专利]半导体封装MOUSE制品的载具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装MOUSE制品的载具。

背景技术

在现有的半导体封装MOUSE制品技术中，采用的载具的结构如图1所示，由于MOUSE产品有突出的火山岛结构，传统载具装载MOUSE产品时，会出现晃动，并且在该载具中流动不顺畅，易造成设备故障率高。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提出一种半导体封装MOUSE产品的载具，外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：一种半导体封装MOUSE产品的载具，该载具为长条形，其横截面为封闭的方形，所述方形的一侧边的正中间部分向内凹陷，而该凹陷部分的正中间部分反向凹陷。

进一步地，所述凹陷或所述反向凹陷与凹陷边的正对侧边平行。

进一步地，所述凹陷或所述反向凹陷为垂直进行的。

进一步地，所述方形为15.5mm×9.0mm，所述凹陷为长边凹陷。

进一步地，所述凹陷的长度为10.0mm，深度为4.4mm；所述反向凹陷的长度为6.5mm，深度为2.8mm。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：针对MOUSE 产品DIP-500系列的特定形状，为使其在载具中稳定，本发明载具横截面的一长侧边形状经过多次弯折，与MOUSE 产品DIP-500系列的特定形状进行严格匹配。因此，本载具可以装载MOUSE 产品，装载产品的同时，可以较好的兼容关联多种型号设备，对MOUSE产品自动化转载提高良好的平台。 

附图说明

图1为现有载具的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图2所示一种半导体封装MOUSE产品的载具，该载具为长条形，其横截面为封闭的方形1，所述方形位长方形，其一长侧边11的正中间部分向内凹陷12，而该凹陷12部分的正中间部分反向凹陷13。该凹陷12、反向凹陷13均与长侧边11的正对侧边14平行，并且所述凹陷12或所述反向凹陷13为垂直进行的，即所述凹陷12的侧边垂直于长侧边11，所述反向凹陷13的侧边垂直于所述凹陷12。

具体的，所述方形为15.5mm×9.0mm，所述凹陷的长度为10.0mm，深度为4.4mm；所述反向凹陷的长度为6.5mm，深度为2.8mm。

本发明载具能装载MOUSE 产品，此载具外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。

本发明的目的给出了对本发明优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明，而且任何可以对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明专利的保护范围内。