[发明专利]一种CPU散热片

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，尤其涉及一种CPU散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中的CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中。

现在市场上的散热片因用途不一样，所以散热片的形状和散热功能不一样。例如CPU散热片吸收了热量用对流的形式将热散发掉，在对流散热的过程中，散热效果主要由散热鳍片的表面积大小以及散热鳍片间的对流决定的。现在散热片的散热效果无法达到要求。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种散热效果好的CPU散热片。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种CPU散热片，其特征在于，其包括散热片主体以及设置在所述散热片主体上呈肋状排列的散热鳍片，所述散热片主体两侧向下设有两条垂直的支脚，所述支脚与所述散热片主体一体成型连接，所述两条支脚均设有倒流孔。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述倒流孔与所述散热片主体贯通。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述散热鳍片等距均匀排列在所述散热片主体上。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述散热鳍片两侧表面设有对称的齿。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述齿为等腰三角形。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述支脚下端固定连接有PIN脚，所述PIN脚与所述支脚的连接方式为铆接。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括，所述散热片主体底端设有导热硅脂。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具有以下有益效果：

1.本发明在散热片主体的支脚均设有倒流孔，且该倒流孔与散热片主体是贯穿的，倒流孔能够加强热流在散热片主体与散热鳍片之间的传导，这样加强对流作用，从而有效的加强散热片的散热性能。

2.本发明的散热鳍片呈肋状等距排列在散热片主体上面，而且散热鳍片两侧表面设有对称的齿，这种结构大大的增加了散热鳍片的表面积，散热表面积加大散热性能也提高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的散热鳍片放大图。

其中，1-散热片主体，2-散热鳍片，3-对流孔，4-PIN脚，5-支脚。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-2所示，本发明提供一种CPU散热片，其包括散热片主体1以及设置在上述散热片主体上呈肋状排列的散热鳍片2，上述散热片主体1两侧向下设有两条垂直的支脚5，上述支脚与上述散热片主体一体成型连接，上述两条支脚均设有倒流孔3，倒流孔3与上述散热片主体1贯通。倒流孔能够加强热流在散热片主体与散热鳍片之间的传导，这样加强对流作用，从而有效的加强散热片的散热性能。

具体的，散热鳍片等距均匀排列在上述散热片主体上，上述散热鳍片两侧表面设有对称的齿，更优选的上述齿为等腰三角形。增加了散热鳍片的表面积，散热表面积加大散热性能也提高。上述支脚下端固定连接有PIN脚，上述PIN脚与上述支脚的连接方式为铆接。本实施例中在散热片主体底端设有导热硅脂，导热硅脂材料能够加强CPU热源的热量向散热片传导。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。